氧沾污相关论文
介绍了低压化学气相淀积多晶硅薄膜的制备原理与工艺,对多晶硅成膜质量进行了详细的分析,分析多晶硅薄膜片內均匀性、片间均匀性、......
孔壁镀层空洞是印刷电路板(双面、多层和盲孔板)金属化孔最常见的问题之一,也是印刷电路板报废项目之一,因此解决和控制印刷电路板......
本文分析研究了国外PCB的制造技术现状和发展趋势,包括多重布线技术、陶瓷板PCB、PCB技术发展总趋势和PCB的几种典型制造工艺和设......
