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采用前驱体浸渍裂解法(PIP)制备3D SiCf/SiBCN陶瓷基复合材料,探究复合材料在水氧耦合环境下(800℃-1200℃)的氧化行为。使用SEM和......
高压氧化系统正被人们用于高密度集成电路的生产中,以便在低温下获得快速氧化;商品化的系统可提供高达25个大气压的压力,这对湿氧......
氧是直拉硅单晶中的最重要的杂质之一,控制硅中氧、氧沉淀的量及其分布以及氧沉淀的工艺诱生缺陷一直是硅材料和集成电路工艺研究的......
在集成电路工艺过程中,金属玷污会对器件的性能有着致命的影响。生产中除了避免金属污染源接触外,还采用吸杂工艺来降低金属杂质。相......
SiC材料由于在高温、高频、尤其是在大功率和高辐射条件下仍有着非常优越的性能,因此被认为是很有潜力的第三代半导体材料;同时,Si......