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超大规模集成电路正向着高集成度、多功能化、低成本的方向发展,迫切需要提出新一代高密度封装材料。针对硅芯片的一级封装,需要解......
信息技术的前进步伐不断加大,造就了集成电路产业的蓬勃发展,促使电子封装成为当前的热门领域,寻求性能优异的LTCC封装基板材料迫......
随着5G移动通信和物联网的发展,通讯频率迈入高频时代,通讯速度要求越来越快,传输损耗要求尽可能小。为满足高频高速、电子小型化......
随着国家对工业固体废弃物的处理政策和要求越来越严格,催化裂化催化剂残渣的合法有效处理成为亟待解决的问题。论文对兰州石化催......
本文基于微波烧结独特的烧结优势,制备了亚微晶Al_2O_3/SiC复合陶瓷刀具。本文设计了Al_2O_3基复合陶瓷刀具材料体系,优化了助烧剂......
学位
固体氧化物燃料电池（SOFCs）因其高的能量转换效率、零污染排放以及广泛的燃料适用性而备受关注,然而较高的制备成本、长时间运行的稳......
烧结是陶瓷材料最重要的加工成型方法，烧结理论和计算机模拟技术的发展，为我们研究烧结过程提供了一种新的途径。陶瓷烧结的计算机模......
烧结法CaO-Al2O3-SiO2系统微晶玻璃属于高档建筑装饰材料,其具有广阔的市场前景和可观经济效益,国内许多玻璃研究人员和众多企业争......
研究了Fe与Al混合粉在放电等离子烧结(SPS)作用下的反应扩散行为.采用X射线衍射及扫描电镜对显微组织演化进行了分析,并揭示了烧结......
以烧结动力学理论的研究方法为基础,建立了改性陈煤矸石球团在微波辐照下的烧结动力学模型,并从烧结动力学的角度研究了改性陈煤矸......
对水溶液沉淀法合成的羟基磷灰石（HA）粉末团聚体经冲击波处理后的烧结动力学进行了分析根据烧结过程中的线收缩率随温度的变化,估算......
研究了中位粒径为0.42 μm的纯B4C和掺碳B4C粉末的烧结致密化过程. 根据烧结温度和保温时间对线收缩率的影响，得出了它们的烧结动力......
综述了近年来磁场烧结在材料制备中的应用情况,重点分析了磁场烧结对烧结动力学、材料组织结构等方面的影响,简要介绍了磁场烧结在......
结合烧结动力学模型和微观形貌观察,研究未掺杂和掺杂CuTa2O6的Ba（Zn1/3Ta2/3）O3陶瓷在1 270～1 520℃温度范围内的致密化过程和烧结动......
采用溶胶–凝胶方法合成了粉径为20 nm的多元纳米电压敏粉体,将纳米粉体用冷等静压成型制备成高密度的坯体,然后对坯体进行高温烧......
信息化时代对由微波介质陶瓷制成的电子器件提出了更高的要求:小型化、集成化、高速率、低延时等。LTCC技术为器件的高度集成化和......
现今集成电路的高密度化与多功能化,推动着电子封装技术的飞速发展,先进封装基板材料成为了研究热点。目前,镁铝硅微晶玻璃的研究......
对Sm2O3掺杂CeO2纳米粉体的烧结性能进行了研究, 得出等速烧结过程中试样的线收缩率、密度、气孔率随烧结温度的变化规律, 它们随......
新型的快速升温热处理技术(放电等离子烧结(SPS),“闪烧”Flash-Sintering等)在材料成型、烧结、合成等方面表现出了诸多不同于传......
选用普通石英砂为骨料，加入水玻璃作为粘结剂，采用颗粒堆积并添加造孔剂的方法，制备了高性能的可用于污水处理的多孔陶瓷滤球。研究了......
研究了CuO＋TiO2复相添加剂对氧化铝陶瓷烧结性能，显微结构的影响以及形成液相时氧化铝陶瓷烧结动力学。添加剂的加入极大的促进了氧......
以电解铜粉、还原铁粉、石墨等为主要原料，采用粉末冶金加压烧结工艺制备风电用铜基粉末冶金制动闸片，利用高温膨胀仪测定压坯在氢气......
利用经典热压模型,系统研究纳米氧化铝颗粒弥散强化铜的放电等离子烧结(SPS)致密化过程与机理。结果表明,放电等离子烧结初期,氧化......
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采用固-液协同烧结方法在不同烧结参数下制备了不同原料配比的B4C陶瓷,研究了烧结温度和烧结时间对其线收缩率的影响、原料配比和......
本文首次将透辉石和Al-Ti-B中间合金用于增韧补强无压烧结Al2O3基陶瓷材料，通过注浆—冷等静压—液相反应—温度梯度无压烧结工艺，研......
用阶梯等温热膨胀法(stepwise isothermal dilatometry,SID),结合X射线衍射分析、扫描电镜和孔隙率测试等手段研究了天然沸石多孔......
采用高温熔融法制备镁铝硅系微晶玻璃,研究了CaO掺杂对晶相组成、微观形貌以及抗弯强度、热膨胀系数、介电性能的影响,并基于Arrhe......
研究了氢气氛、真空烧结条件下制备的氧化铝透明陶瓷的烧结致密化过程及烧结动力学。结果表明:由Johnson烧结模型计算得到材料在不......
对Gd2O3掺杂CeO2纳米粉体进行了等速烧结实验研究.得出了试样的线收缩率、密度、气孔率随烧结温度的变化规律,回归出了描述这些物......
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<正> 关于无机非金属材料与金属材料的烧结实践,已有数千年的文字记载;然而对于其真正的科学理解与实现十分有效的控制仍处在不太......
研究了CuO+TiO2复相添加剂对Al2O3陶瓷烧结性能、显微结构的影响以及添加剂形成液相时Al2O3陶瓷的烧结动力学。结果显示:添加剂的......
通常采用热压烧结的方法可以把诸如 SiC、Si3N4、AlN、Sialon 等多数共价键材料烧结到理论密度。由于热压烧结的温度较低,时间较短......
透明氧化铝陶瓷材料是第一个实现透明的陶瓷材料。它具有耐高温、耐腐蚀、高强度、高硬度、化学稳定性和生物相容性等结构陶瓷所固......
本文的工作有三个部分,甘氨酸燃烧法制备纳米羟基磷灰石(HAP)及其陶瓷、牛骨原HAP多孔陶瓷的制备和HAP烧结动力学研究。以甘氨酸为......
随着我国工业生产的发展,排放的污水量和种类越来越多,如何高效地进行污水处理是世界性的难题,研制新型的过滤材料对各种废水进行......
建立了石灰石煅烧、烧结以及表面积形成的数学模型，讨论了ＣＯ２在生成的多孔ＣａＯ产物中的扩散系数和表面积的模拟方法，得到了转化率、表面积以......
研究了高铝矾土(Al2O388,Al2O3质量分数约为88%)的烧结动力学,借助于X射线衍射仪和扫描电子显微镜对Al2O388的烧结特性进行了表征......
研究了在中位径为 0 .42 μm的碳化硼微粉中添加 1 %～ 4%碳为活化剂的烧结过程。研究了烧结坯的密度、抗弯强度、晶粒度与掺碳量、......
研究了透辉石增韧补强Al2O3，基陶瓷材料的无压烧结致密化过程，根据压坏烧结时烧结温度和保温时间对线收缩率的影响，计算了复合材料液......
研究了透辉石／AlTiB增韧补强Al2O3基陶瓷材料的无压烧结致密化过程，通过绘制1g（△L／L0）-lgt图，用最小二乘法计算了透辉石／AlTiB增韧补强Al......
在氧化锆－氧化铝（ＺＴＡ）陶瓷中引入复合烧结助剂，研究不同添加剂对ＺＴＡ烧结性的影响．利用复合添加剂的协同叠加效应，在加入量较低的前提下仍能起到......
