铜基板相关论文
热电分离PCB主要是通电与导热分离,互不相关,在高导热方面具有独特的效果,应用领域主要在汽车上;其制作工艺复杂,难度非常大,要求......
铜是人类使用最广泛的金属材料之一,在各类电子产品中铜也被大量使用,钎料在铜表面润湿性的优劣往往决定焊点质量。基板表面微观结......
本文介绍了对高导热铜基板的生产工艺技术研究情况及性能检测结果.结果可以看出用RCC铜箔压制的高到热铜基板在导热性能、剥离强度......
文章介绍开发一款高散热铜基印制板,根据要求选择了一款低流胶的导热性绝缘层材料。由于该导热材料是低流胶且对压合有特殊要求,通......
GaN基LED具有寿命长、可靠性高、低能耗等突出优势,被广泛应用于照明、显示、通信等领域。随着LED向高端产业发展,对LED器件性能提......
利用SMT工艺将两种功率不同的LED分别与设计完全相同的热电分离式铜基板及铝基板组装成模组,然后借助结温测试系统及积分球系统对......
在Si衬底上生长了GaN基LED外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光LED芯片。研究了这两种基板GaN基LED芯片......
大功率LED器件的热流密度非常大,实际应用中会因散热结构不善而导致结温高,导致可靠性降低等问题。通过有限元分析的方法设计出一......
熔炼了Sn-3.5Ag、Sn-1.6Cu、Sn-Zn-0.7Cu、Sn-8Zn-3Bi等4种低熔点(低于230℃)合金,根据这4种合金在T2铜基板上的铺展面积确定出铺......
IGBT模块铜基板的平整度对于模块的可靠性至关重要,在工业生产中,往往会通过机械的方法使平整的铜基板预翘曲成凹形,从而达到使铜......
采用化学气相沉积（CVD）方法,以乙炔（C2H2）为碳源,直接于铜基板上生长碳纤维薄膜。铜基板只进行简单的打磨处理。通过扫描电子显微镜（SEM......
