焊点结构相关论文
车身焊点疲劳性能是车身耐久性能的重要指标之一.以某轿车开发过程中焊点开裂为依托,使用HyperMesh软件,比较研究了几种车身焊点的......
随着电子封装技术的提高和集成电路的小型化，在微电子微机械(MEMS)的实际应用中可靠性问题越来越受到人们的关注，其中这些器件中......
利用SEM观察、聚焦离子束(FIB)微区分析和有限元模拟对比研究了直角型和线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在高电流密度下(1.5×10~4A/cm~2)......
以DC53DZ为基板,进行焊点结构的焊核区力学特性研究.通过设计试验试件并利用MTS静态拉伸机及霍普金森拉杆对其进行准静态及应变率6......
为了适应电子封装无铅化的要求，人们开始寻找一些新的合金来替代SnPb合金，经过数年的努力，已经提出了一些新的合金，如SnAg3.4-4.1Cu0.4......
在电子产品的表面贴装结构中，一个焊点的破坏往往会造成整个器件的失效。因此，如何提高和控制焊点的使用寿命一直是电子产品表面贴装......
随着各国政治和经济相关政策的出台，电子工业领域中无铅化的呼声越来越高。近年来所研究的合金钎料中，Sn基无铅钎料由于其良好的的性......
静电纺丝是一种简便易行且适用性非常广泛的制备一维微纳米纤维的技术,其制备纤维的直径可从几微米一直到几十纳米。到目前为止,人......
本文对SMT型的SnPb焊点结构(PC基板-SnPb焊料-陶瓷电阻结构)的高周疲劳(2×104～1×106循环次数)失效行为进行了扫描电子显微镜(SEM)......
本文对SMT型的SnPb焊点结构（PC基板-SnPb焊料-陶瓷电阻结构）的高周疲劳（2×10^4～1×10^6循环次数）失效行为进行了扫描电子显微......
焊点的机械性能取决于焊点的微观组织,而微观组织取决于焊料组分、被焊接基底金属、焊点的结构以及焊接时的工艺条件。实际的制造......
