无铅微焊点相关论文
随着无铅化的进行、焊点尺寸的不断减小，金属间化合物的生长和演变对焊点可靠性和寿命的影响日益突出。所以运用金属间化合物生长动......
互连焊点的质量是影响器件可靠性的重要因素，本文研究了SnAgCu无铅微焊点激光加热和激光二次加热及热循环疲劳之后，钎料与Au/Cu(2.5......
采用有限元模拟和试验方法研究不同尺寸的＂铜引线/钎料/铜引线＂对接结构微焊点在准静态微拉伸载荷下的断裂行为,以及电迁移与热时效......
伴随着时代的发展,微系统封装技术也朝着更高的水平发展和进步,它的尺寸也更加细小,无铅的钎料连接处包含的晶粒数量是十分有限的......
现代电子产品向微型化、多功能化和高可靠性方向的快速发展对高密度封装的需求越来越急迫，为此必须不断减小互连焊点尺寸和互连间距......
随着欧盟于2003年正式公布了《报废电子电气设备指令》以及《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》，全世界都在大力发展......
随着电子产品和系统的无铅化以及不断向微型化、轻薄化、多功能化和高可靠性方向发展,电子封装微互连结构可靠性面临着几个重要问......
采用差示扫描量热法将焊点的熔化行为表征与焊点回流焊工艺相结合,研究了球栅阵列（BGA）结构单界面Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点在钎料熔......
为了研究无铅微焊点在尺寸效应下的可靠性，综述了微焊点的界面反应机制，常用添加元素对微连接金属间化舍物（IMC）的作用及微焊点在尺寸......
