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焊锡珠是SMT再流焊过程中的主要缺陷之一,它的产生可由诸多因素引起.通过对可能产生焊锡珠的各种原因进行分析,提出相应的预防措施......
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表面组装技术在现代电子装配中已经成为主流，但在实际的规模生产过程中，还是有各种各样的问题发生，焊锡珠是最主要的缺陷。采用鱼骨图......
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