物理气相淀积相关论文
通过对铜电镀化学试剂、覆盖层厚度以及退火等条件的优化,可以将晶粒散射效应降低到最小程度,使铜互连电阻率只受到导线表面散射效......
通过物理气相沉积方法在镀金的硅基片上制备了ZnxCd1-xS纳米棒,并用VLS机制对生长机理进行了讨论。XRD分析表明产物是六方相的结晶......
该文论述了各种各样的ＰＶＤ工艺：蒸发、离子镀和溅射，以及采用这些技术淀积厚膜的问题。总 结了影响厚膜性能和显微组织的工艺参数。略述......
阐述了SiOx涂塑包装膜的最新发展及等离子体化学气相淀积技术在制造SiOx涂塑包装材料中的应用。
The latest development of SiOx......
研究了用真空磁过滤弧沉积（ＦＡＤ）方法制备的非晶金刚石薄膜（ａＤＦ）的电子场发射性能，其最小阈值电压为２．１Ｖ。ｓｐ３键含量不同的ａＤＦ发射性能也不同，适当的ｓｐ２键......
本文系统地介绍了氧化物超导材料的制备方法及其进展。评论了固相反应法、熔融淬火法、共沉淀法、溶胶-凝胶法、共分解法、化学喷......
合成工艺方式淀积的膜层质量和类型使用的基片/(需要核化 优点 缺点加强处理) 化学气相淀积(CVD):(1)热丝 厚度为1000— Si,Mo(用......
机械零件正向高性能与小型化方向发展,而对于精度与寿命的要求更为严格。为实现这一要求,可在加工性能好的金属材料表面,采用涂覆......
开发旨在减小RC延时和降低功耗的新互连技术是ULSI的发展需要.在互连薄膜领域,一个最重要的课题是如何设计一种简单可行、兼容性强......
我们研究小组以PbTe为研究对象,做了三方面工作:在ITO(铟锡氧化物)玻璃上制备了PbTe薄膜;在硅衬底上制备了Cr掺杂的PbTe薄膜;通过......
微型化是当今科学技术的重要发展方向,微系统(微机电系统,MEMS)是实现和利用微型化的关键技术之一。MEMS器件以其微型化、功能多样......
学位
通过物理气相沉积方法在镀金的硅基片上制备了ZnxCd1-xS纳米棒,并用VLS机制对生长机理进行了讨论.XRD分析表明产物是六方相的结晶......
ＰＶＤ ＣｒＮ改进工具的寿命和性能１５年前开发出ＣＶＤ（化学气相淀积）后，ＣＶＤ和继之研制的ＰＶＤ（物理气相淀积）成为改进刀具和模具性能及寿命的两个重要的技术手段．但......
运用蒙特卡罗方法，模拟了不同条件下的物理气相淀积薄膜生长过程，在４０×４０个原子的简单立方单晶（１００）面上，模拟计算了不同条件下所成简单立......
