铝金属化相关论文
开发旨在减小RC延时和降低功耗的新互连技术是ULSI的发展需要.在互连薄膜领域,一个最重要的课题是如何设计一种简单可行、兼容性强......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
主要分析了目前最常用的氟系药液去除干法刻蚀后存留聚合物的原理及该过程中对CD测试的影响,通过实验比较了该清洗工艺过程中关键......
电迁移是半导体器件常见的失效机理,可以导致金属的桥连或者产生空洞,引起短路或者开路等互连失效。总结了两种典型的电迁移失效模......
对铝金属化工艺中存在的台阶覆盖率低和铝穿刺问题进行了讨论和分析,在此基础上对CCD铝金属化工艺进行了优化。采用冷铝+热铝两步......
扼要介绍了Ａｌ在ＶＬＳＩ的作用及要求。指出了随着ＶＬＳＩ的发展，由Ａｌ金属化电迁徙引起的失效将成为影响ＶＬＳＩ可靠性的主要失效机理，并对由电迁徙引起的各种失......
