球状缺陷相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

球状缺陷相关论文

大马士革铜互连工艺中氮化硅薄膜层球状缺陷形成机制的研究

随着集成电路向着高密度化和高性能化方向发展，电路特征尺寸不断缩小，互连层数不断上升．由于铜的电阻率较低，抗电迁移和应力迁移能力强......

学位

大马士革工艺铜互连氮化硅薄膜球状缺陷铜的硅化物应力迁移空洞失效

长等待时间下铜互连线形成球状缺陷的机理研究及解决方案

随着集成电路向高密度小尺寸方向发展,铜互连已成为目前集成电路主要使用的互连技术,但球状缺陷的形成会影响产品的质量.本文研究......

期刊

铜互连等待时间球状缺陷器件失效正交实验

看过本文同时还关注