应力迁移相关论文
为研究开孔形状、开孔率和混凝土楼板对蜂窝梁柱端板连接节点抗震性能的影响，设计4个足尺边节点并进行拟静力加载试验，研究试件破坏......
为了解决煤矿胶结充填开采成本高、充填工艺复杂、采充矛盾突出等问题，研发了可实现采充并行作业的连采连充采煤工艺，研究了不同配比......
针对多层钒矿体重叠分布、相邻矿层开采重复扰动、围岩应力分布复杂等问题，采用理论分析和数值模拟方法，建立单层矿体矩形采空区围岩......
提出了一种基于扩散-蠕变机制的空洞生长模型,结合应力模拟计算和聚焦离子束分析技术研究了Cu互连应力诱生空洞失效现象,探讨了应......
在多线叠交隧道空间布置形式下,盾构近距离穿越既有隧道施工对既有隧道的影响主要通过扰动周边的土体,使其应力发生改变,进而影响......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
在VLSI的制造过程中,常常由于设计中布线的不均衡,导致芯片性能不稳定或者失效。文章根据一些工艺生产线上的实践,提出了“均衡......
在200℃温度下进行了700h双层铜互连(M1/M2)的应力迁移加速老化试验,结合有限元分析和聚焦离子束(focused-ion-beam,简称FIB)技术......
针对铝薄膜进行了快速冷热循环试验,模拟焦耳热变化并研究影响机理.试验结果表明,对比于恒温加热,焦耳热循环变化会导致应力迁移速......
针对金属矿床围岩破碎、采准巷道受地压影响破坏严重的现象,应用数值模拟的方法,对不同开挖方式下岩体应力场变化规律和分布特征进......
应用Biot软土固结理论，在有限元中考虑土体的拉裂和屈服破坏对计算结果的影响，采用迭代算法，使计算结果更接近实际．以某软基路堤处理为......
基于表面扩散和蒸发-凝结两种机制的经典理论,建立有限元法,对由应力诱发的两种机制共同作用下金属内连导线中沿晶微裂纹的演化进......
基于表面扩散和蒸发-凝结的经典理论及其弱解描述,对应力诱发表面扩散下铜内沿晶微裂纹演化进行了有限元分析。结果表明：沿晶微裂纹......
为研究铜互连系统中各因素对残余应力及应力迁移失效的影响,建立了三维有限元模型,用ANSYs软件分析计算了Cu互连系统中的残余应力......
随着集成电路向着高密度化和高性能化方向发展，电路特征尺寸不断缩小，互连层数不断上升．由于铜的电阻率较低，抗电迁移和应力迁移能力强......
基于物质表面扩散和蒸发一凝结的经典理论，对金属材料内部晶内微裂纹在应力诱发下不稳定外形演化进行了有限元模拟。结果表明，在拉压......
针对城市地铁新建线路近接既有浅埋隧道与高层建筑桩基,进行了三维数值模拟的施工力学行为研究。文章以重庆东水门大桥·千厮门大......
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岩土体是自然界中一种内部富含各种缺陷(如微裂纹、孔隙等)的多相体,地下水在微裂纹、孔隙中的渗流作用影响岩土体中应力场的分布,......
随着微电子技术的迅猛发展,集成电路中内连导线的失效问题引起广泛关注。本文基于材料微结构演化动力学的基本框架,建立了应力诱发......
随着微电子技术的快速发展,铜内连导线的失效问题日益受到关注。本文基于表面扩散和蒸发—凝结的经典理论及其弱解描述,建立描述应......
应力迁移是影响集成电路（ＩＣ）金属配线可靠性的缺陷之一。它缘起于绝缘膜与金属配线之间的热应力。本文概要介绍两种性质的绝缘膜产生的......
电迁移引致的薄膜导线失效是影响半导体集成电路寿命和可靠性的重要因素,一直受到半导体工业的关注:并且随着半导体工业的技术进步......
Coble蠕变本来是一个比较经典的问题,指在高温作用下由晶界扩散引起的蠕变。由高温引起的超塑性在很多金属材料中都被研究过。但是......
集成电路特征尺寸日益减小,随之而来的电子元器件可靠性问题受到很大关注,而内连导线中微结构的演化将大大影响其可靠性。本文基于......
铜以其低的电阻率和较高的抗电迁移性能取代铝成为现代工艺中主要的互连材料，但是由于铜与低k介质之间热膨胀系数的不同引发了铜互......
随着集成电路技术的不断发展，互连特征尺寸不断减小，互连密度和连线数量迅速上升，互连可靠性问题更加显著。本文采用有限元分析方法研......
芯片的可靠性是集成电路学术界的重要研究课题和芯片制造业的面临的挑战,而应力迁移可靠性问题是其中最重要的课题之一虽然半导体......
为了降低互连延迟,集成电路发展到深亚微米时代后,互连已经用Cu/低k介质互连系统取代了传统的互连金属Al和互连介质SiO2。然而,快......
本文研究了Cu/低k互连系统可靠性,包括Cu互连的电迁移和应力迁移失效问题。讨论了电迁移失效的测试分析方法,探索了Cu互连的电迁移......
