电徙动相关论文
结合器件具体结构和工艺，在回流效应理论和实验研究的基础上优化设计了回流加固结构。建立了一套自动测试系统，对回流加固结构样管进......
该文在回流效应和实验研究的基础上，结合器件具体结构和制备工艺，优化设计了回流加固结构，制备了六种结构样管。建立了一套自动测试系......
本文在回流动力学理论和实验研究的基础上，结合器件结构和工艺，进行了金属化布线回流加固结构优化设计。电热应力试验结果表明：采用一......
采用电子背散射衍射技术(EBSD),测量了微电子器件中A l互连线的晶粒结构、晶体学取向和晶界特征。A l互连线制备及退火工艺影响着......
观察了ULSI中大马士革结构的Cu互连线的晶粒生长和晶体学取向 .分析了线宽及退火对Cu互连线显微结构及电徙动的影响 .Cu互连线的晶......
观察了ULSI中大马士革结构的Cu互连线的晶粒生长和晶体学取向.分析了线宽及退火对Cu互连线显微结构及电徙动的影响.Cu互连线的晶粒......
利用电子背散射衍射(EBSD)技术,测量了由反应离子刻蚀工艺(RIE)制备的Al互连线和大马士革工艺(Damascene)制备的Cu互连线的显微结......
在双极型微波器件３ＤＧ４４、３ＤＧ８６上采用了新型金属化Ａｌ／ＴｉＮ／Ｔｉ系统．研究了多种热电应力下ＴｉＮ的阻挡特性，结果显示采用ＴｉＮ层的器件抗热电迁徙能力显著提高，加速寿命......
本论文主要研究了ULSI中铜互连线的微观结构和应力及其对与电徙动MTF的影响。采用AFM、SEM和TEM测评晶粒结构。受到凹槽侧壁形核的......
