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电磁屏蔽结构相关论文
三维系统级封装内垂直互连的高频电磁特性研究与设计
在集成电路与系统低功耗、高性能和超小型化封装发展趋势下,三维集成电路及其系统级封装(以下简称:三维系统级封装)已被广泛的认为......
学位
三维集成电路
系统级封装
硅通孔
电源完整性
镜像-模式混合算法
高频电磁串扰
电磁屏蔽结构
去嵌入测试
三维封装电磁干扰的分析与防护设计
随着二维集成电路集成度的不断提升,金属互连延时和功耗成为制约集成电路性能提升的主要因素,三维封装有望为集成电路的继续小型化......
学位
三维封装
硅通孔
玻璃通孔
电磁兼容
等效辐射源
等效偶极子
差分进化算法
电磁屏蔽结构
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