镀铜液相关论文
镀液单位体积的重量是焦磷酸钾和焦磷酸铜含量的函数。当用EDTA滴定法测出焦磷酸铜含量之后，便可根据函数关系求出焦磷酸钾的含量。......
化学镀铜溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗的溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减......
本文以三电极体系为基础,采用脉冲伏安法测定酸性镀铜液中Cl-的含量,考察了富集电位,富集时间,电解液中CuSO4·5H2O浓度、H2SO......
<正> 一前言氰化镀铜是现实电镀生产中广泛应用的老工艺,此工艺具有镀液分散能力好;深镀能力好;镀层结晶细致;与基体结合力好等优......
<正> 随着电子器件特别是电子计算机的发展,要求印制电路板组装密度高,并向小型化发展。这样就必须使印制板的层数增多,线条细,线......
<正> 化学镀铜常用作绝缘材料的镀膜,在塑料、陶瓷、玻璃及印刷线路板的通孔上得到应用。但化学镀铜溶液不稳定,使用寿命不长。本......
组成复杂的酸性镀铜液中,因干扰离子多,氯离子含量低,用银量法难以准确测定镀液中的氯含量。采用BaO作沉淀剂、H2O2为氧化剂,消去......
<正> 此镀铜液是四机部1915所从国外引进的。经试用,证明它适合于印制电路板的无电镀铜。具有镀速快、镀层质量好、镀液稳定并易于......
<正> 一、焊条、焊剂、镀铜液的配制1.焊条:工业纯锡55%(熔点231.85℃),工业纯铋45%(熔点271℃)。将上述两种金属按重量比称好,在......
<正> 一、前言近年来,广大电镀工作者,为了保护环境,减少公害,进行了多种无氰镀铜工艺的试验,有的还投入了生产,但是目前大多数的......
<正> 随着电子高科技技术的发展,电子行业的整机产品对PCB的通孔金属化之可靠性品质,提出了更高的要求,为提高PCB通孔化学镀铜层的......
<正> 印制电路信息报113期,贾水生、熊海平两同志写的关于"铜粉的思考"。报导了几个工厂光亮酸性镀铜工作一直正常,后来遂渐发生镀......
<正>0前言由于塑料件本身不导电,所以塑料电镀比金属电镀困难得多。这与镀前处理中的粗化、敏化、活化、化学镀等主要工序有关。本......
以柠檬酸盐光亮厚铜作为底层,以单层光亮镍铁合金作中间层,表面套铬,组成Cu/单层Ni-Fe/Cr组合镀层代替单层,双层或多层Ni-Fe/Cr工......
电化学测试技术在电镀中的应用（一）蔡加勒电化学测试技术是研究金属电沉积机理、开发电镀新工艺、监控电镀生产和稳定电镀产品质量的......
