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硅单晶抛光片是极大规模集成电路应用最广泛的衬底材料,抛光液为影响硅单晶片抛光最关键的因素。通过改变抛光液中有机胺碱配比来......
分析了硅晶片电阻率测试的重要性并介绍了国内外常用的电阻率测试方法，并对使用最广泛的工艺检测手段 - 四探针技术的原理、测准条......
本文对硅片研磨时所加的压强和行星轮转速对研磨结果的影响作了论述。采用弹簧减压装置,实行二次调压、二次调速,使磨片质量得到了......
硅单晶片是制作集成电路及分立器件的基础材料,随着集成电路不断向小线宽、低成本方向发展,对于硅单晶片的质量水平和成本控制提出......
<正> 本世纪六十年代中期前半导体基片抛光还大都沿用机械抛光,例如氧化镁、氧化锆、纯氧化铬等方法,得到的镜面表面损伤是极其严......
SOI(silicononinsulator)高温压力传感器是一种新型的半导体高温压力传感器,具有耐高温、抗辐射、稳定性好等优点,能够解决石油、......
<正> 为了获取较快的外延生长速率及减少层错,作外延衬底用的硅片需要离取向(111)面偏离一个角度。例如,作TTL数字集成电路用的(11......
概述近年来,随着我国硅材料加工技术的不断发展,人们对晶片加工过程中的加工质量及检测方法已愈来愈引起重视。加工过程中的质量......
<正> 引言 随着硅器件向高集成度、高可靠性、高稳定性友降低成本,提高成品率等方面的发展,不仅对硅材料的内在质量提出越来越高的......
