各向异性腐蚀相关论文
由于硅为间接带隙材料，体硅的带间辐射复合率相当低，因而不具有良好的光学特性。考虑到硅材料的工艺、技术以及经济效益等因素，近年来......
硅在氢氧化钾溶液中呈各向异性腐蚀特性,利用此特性可以制作多种非球面、非对称的微光学折射结构。通过计算机对此特性进行模拟与......
随着新技术的发展,对于微传感器,微执行器和微系统新的器件结构和新的应用,也被称微机电系统(MEMS),出现了对于计算机辅助工程与设......
以偏离〈100〉面25.24°的硅〈113〉晶面为基底,采用氧化、光刻等平面工艺,在其上制成光栅常数为36μm的二氧化硅光栅图形作掩模,......
近年来，集成电路的设计线宽正向纳米尺度发展，对半导体硅材料的表面性能提出了更加苛刻的要求。当器件的特征尺寸逐渐减小后，器件的成......
为了满足MEMS发展的需求，依据Si的各向异性腐蚀特性所发展起来的湿法腐蚀工艺在制作MEMS器件的过程中发挥了巨大的作用。与干法刻蚀......
GaN基半导体作为一种新的光电功能材料，以其宽直接带隙、高稳定性、高热导率、高硬度等优良性质，可广泛应用于显示指示、固态照明、......
静电梳齿驱动器常用于实现平面内的横向驱动，但是实现非平面内的纵向驱动比较困难。国外很多学者采用正反对准、多次选择性刻蚀获得......
微机械加速度传感器是一种重要的惯性器件，在航空航天、汽车工业、石油探测和地震预报等领域中有着广泛的应用。电容式加速度传感器......
该论文主要研究的是微机械器件的计算机辅助设计方法.该论文在详细研究微机械技术自身特点的基础上,提出了一个完整的微机械CAD软......
快速发展的光通信技术促使全光通信网络浮出水面,全光网络的发展依赖于光开关技术的进步。过去几年间,各种各样的技术被用于光开关......
本文研究了低浓度TMAH溶液对(110)和(100)面的腐蚀选择性,并测量了不同温度和浓度下对(110)和(100)面的腐蚀速率,探索了能使硅微通......
提出了一种新颖的基于三维掩膜的硅各向异性腐蚀工艺,即利用深反应离子刻蚀、湿法腐蚀等常规体硅刻蚀工艺和氧化、化学气相沉积(CV......
提出了一种带过载保护功能的真空微电子压力传感器。对传感器的压力敏感膜尺寸、阴阳极间距等结构参数进行了分析计算;针对过载保......
超薄、平整的硅膜对于制作高灵敏度红外探测器是非常重要的。这种超薄硅膜的各向异性腐蚀技术,包括有机溶液EPW和无机溶液KOH及KOH......
在(100)硅上制作边沿晶向的长方形掩模,用KOH各向异性腐蚀液腐蚀可制得竖直微镜,这种微镜存在凸角削角问题.研究了边沿晶向掩模的......
氢氧化钾溶液腐蚀硅尖具有易于实现、设备简单、优异的纵向腐蚀均匀性等优点,但腐蚀均匀性差、纵向和横向腐蚀速率之比低、针形为......
对使用超声搅拌和不加搅拌时 (10 0 )单晶硅的腐蚀特性进行了研究和对比 .使用超声搅拌 ,可以得到光滑的、无小丘的腐蚀表面 ,整个......
分析了硅各向异性腐蚀模型及其模拟的研究现状。介绍了两类主要的腐蚀模型—几何模型和原子模型各自的特点、利弊及发展变化的趋势......
通过各向异性腐蚀硅微结构工艺，研究了四甲基氢氧化铵（TMAH）腐蚀液的特性，包括硅（100）晶面腐蚀速率与TAMH溶液浓度、温度、pH值以及过硫......
介绍了MOEMS加速度地震检波器中敏感元件-简谐振子的工作和设计原理，并详细讨论了影响简谐振子腐蚀质量的因素，在试验中对各向异性腐......
微电子机械系统(M一定程度的不平面貌,针对这一现象提出了"应力模型",用来解释腐蚀后表面粗糙度出现的物理机制,对表面激活能、腐......
本文详细分析了用各向异性腐蚀技术形成的压阻式压力传感器硅杯的几种腐蚀方法，根据实验提出了它们的优缺点，介绍了几种各向异性蚀的......
研究了（100）单晶硅在EPW腐蚀液中制作近似圆形硅膜，在EPW腐蚀液中因（100）单晶硅腐蚀速率各向异性，在圆形掩膜下很难实现圆形单晶硅膜．基于......
采用肼水溶液在各种条件下对硅片进行腐蚀,通过分析与腐蚀速率有关的因素，即改变腐蚀溶液温度和肼的质量分数，来提高腐蚀速率。整个......
针对单晶硅(100)晶面在氢氧化钾(KOH)腐蚀液中各向异性腐蚀时的削角问题,进行了一项凸角补偿实验。通过不同尺寸与形状组合的〈110......
利用数学软件MATLAB,对三维中的向量进行插值计算.根据硅各向异性腐蚀特点,构造出了一个完整的硅各向异性腐蚀速率图.模拟结果与已......
介绍利用硅的各向异性腐蚀工艺腐蚀出的一种双E形结构非整体结构弹性膜硅芯片及用此芯片封装成的压力敏感元件。借助于这种硅芯片......
针对深沟槽内结构制作困难的问题,基于单晶硅各向异性腐蚀原理,推导了{100}单晶硅在KOH溶液中无掩模腐蚀过程台阶宽度与无掩模腐蚀......
利用硅单晶的各向异性腐蚀技术，研究了UFPA探测器的微桥腐蚀工艺．采用独特的腐蚀装置在厚度为300μm的硅基片上成功地制备了腐蚀坑深......
采用各向异性腐蚀与各向同性腐蚀相结合的技术和特殊的硅-硅键合技术，成功地研制出了一种新型真空微电子压力传感器。测试分析结果......
随着微传感器的广泛应用,微机械加工技术被越来越多地应用于传感器的制造工艺中.从微机械加工技术的关键工艺入手,分别对体微机械......
随着计算机运算速度的提高及MEMS结构变得日渐复杂，元胞自动机（CA）方法逐渐在MEMSCAD方面显出优势。针对硅的各向异性腐蚀模拟，首先建......
研究了浓度为10%的四甲基氢氧化铵(TMAH)溶液,在不同量的Si粉掺杂下,对铝膜及硅衬底的腐蚀及其pH值的变化.测试了在满足铝膜极低的......
发展了一种与CMOS工艺完全兼容并可在商业化的1．2μm标准CMOS生产流水线上进行流片的硅基热电堆真空传感器的制造技术与流程。传感......
论述了硅各向异性腐蚀技术在国内外的水平和发展趋势，攻关成果的推广应用前景。...
本文在简要介绍了,利用硅的各向异性腐蚀工艺研制的,双E非整体弹性膜式硅芯片结构的同时,又较详细地报告了,用此芯片封装成的硅加......
介绍了硅各向异性腐蚀的特点和采用的模型,分析影响硅各向异性腐蚀速率的因素,然后借助计算机MEMS CAD软件ACES和IMEE对硅在KOH溶......
阐述了基于SOI材料制造新型磁敏三极管的设计原理和制造工艺。构成新型磁敏三极管的复合区采用MEMS中的各向异性腐蚀技术进行设置,......
微电子机械系统(MEMS)器件制造过程中的各向异性腐蚀工序，会引起硅片正面的AI连线被腐蚀，造成器件的失效。本文论述了使用一种环氧树......
研究了决定多晶硅压力传感器性能的两项关键技术:各向异性腐蚀硅杯和温度自补偿.通过研究四甲基氢氧化铵(TMAH)腐蚀液特性,及在不......
了在硅衬底上加工出多样的微结构,满足微机电系统的发展,硅各向异性腐蚀的仿真模型被大量研究。从衬底模型、腐蚀规则的制定、腐蚀......
文中的工作属于MEMS计算机辅助设计 (CAD)中的一部分内容。介绍了如何建立硅各向异性腐蚀三维计算机模拟系统 ,给出这个工艺模拟系......
建立了硅各向异性腐蚀的3D动态元胞自动机模型,模拟过程中表层元胞边界条件的确定只与表层元胞有关,简化了表层元胞边界条件的确定......
基于MEMS的电容式压力传感器以其低成本高性能在气象测量中有着广阔的应用前景。利用ANSYS软件模拟接触式电容压力传感器的工作状......
TMAH是一种具有优良的腐蚀性能的各向异性腐蚀剂,选择性好,无毒且不污染环境,最重要的是TMAH与CMOS工艺相兼容,符合SOC的发展趋势.......
将非金属元素碘作为硅的KOH腐蚀液的添加物,在对(100)和(110)单晶硅片的各向异性腐蚀中,获得了更为丰富的异向腐蚀特性和更为光滑......
