随着电子器件朝着小型化、多功能化、高功率密度方向发展,硅穿孔(Through Silicon Via,TSV)技术越来越受到业界的重视。填孔电镀技......

为了更好的满足工程师在三维集成电路设计中的需要,基于SKILL语言,对业界主流版图设计工具Cadence Virtuoso进行二次开发,开发出能......

美国史丹佛大学（Stanford University）的研究人员们在国际电子元件会议（IEDM）上展示了真正的3D芯片。大部份的3D芯片采用硅穿孔（TSV）的方......

近年来多核芯片在数据处理方面的作用越来越重要,随着半导体工艺技术的飞速发展,单个芯片上集成的IP核数目已经达到几十甚至上百。......

从制造商的立场来看,除非实现硅穿孔（TSV）所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部分的补偿,或是......