端乙烯基硅油相关论文
采用卤素水分仪法快速测试端乙烯基硅油中的挥发分质量分数,并与烘箱法的测试结果进行对比。探讨了卤素水分仪终止条件、干燥温度......
申请专利公布号CN110862693A介绍了一种超低压缩永久变形率的泡棉用双组分液体硅橡胶,涉及的双组分液体硅橡胶组分及用量为:端乙烯......
本文研究了端乙烯基硅油中的杂质含量、黏度、乙烯基含量及结构对电气封装胶性能的影响。结果表明,使用氢氧化钾、氢氧化钾碱胶及......
由新安天玉有机硅有限公司申请的专利(公布号CN 110862693A,公布日期2020-03-06)“一种超低压缩永久变形率的泡棉用双组分液体硅橡......
以八甲基环四硅氧烷(D4)、四甲基四乙烯基环四硅氧烷为单体,端乙烯基硅油为封端剂,四甲基氢氧化铵[(CH3)4NOH]为催化剂,合成了端乙......
<正>浙江新安化工集团股份有限公司的王柯等人以端乙烯基硅油(黏度500 mPa·s、乙烯基摩尔分数1.2%)为基胶、含氢硅油(硅氢基质量......
<正>株洲时代新材料科技股份有限公司的丁婷等人以聚甲基乙烯基硅氧烷为基础硅油、端含氢硅油为扩链剂、侧链含氢硅油为交联剂,辅......
采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(Al2O3)为导热填料,制备了导热有机硅电子灌封胶。研究了Al2O3的粒径及用......
以过硫酸钾（KPS）为引发剂、苯乙烯（ST）为硬单体、丙烯酸异辛酯（EHA）和丙烯酸丁酯（BA）为软单体、丙烯酸（AA）为功能单体，端乙烯基硅油为有机硅改......
以八甲基环四硅氧烷(D4)、二乙烯基四甲基二硅氧烷(亦称乙烯基双封头)为原料,氢氧化钾碱胶为催化剂,采用开环聚合反应制备端乙烯基......
