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基于65nm工艺的SOC物理设计中的关键技术研究
随工艺的演进,集成电路发展已经进入超深亚微米阶段,芯片的成本、性能、功耗、信号完整性等问题将成为制约SOC芯片设计的关键问题......
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65GP
低功耗
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信号完整性
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65GP
low power consumption
congestion
signal integrity
深亚微米工艺下签核(sign-off)静态时序分析方法与研究
深亚微米工艺在电路时序收敛精确度方面使芯片设计者和EDA工具面临了一系列挑战。时序收敛的不确定性是由片上工艺偏差、片外环境......
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静态时序分析
签核
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统计时序分析
片上工艺偏差
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