粗抛液相关论文
随着技术节点降低至10 nm及以下,传统的集成电路互连线材料铜（Cu）和插塞材料钨（W）,由于电阻率大,可靠性变差,影响器件性能,而钴（Co）作为......
学位
针对直径300 mm硅晶圆的粗抛,研究了不同稀释比例的FA/O型硅片粗抛液对硅去除速率的影响,发现按1∶30的体积比稀释时硅片背面去除......
期刊
