硅晶圆相关论文
芯片是现代电子产品的核心元件,随着消费者对电子产品需求的增长,能降低芯片制造成本的晶圆级封装成为制造现代电子产品中必不可少......
据2004年12月22日日本经济新闻报道,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸......
2006年,美国加州大学(UCSB)和Intel公司的研究人员推出了世界上第一个电泵浦混合硅激光器。该器件利用了III-V族半导体的发光特性,......
芬兰阿尔托大学和硅晶圆企业Okmetic公司合作,就以金属有机物气相外延(MOVPE)方式在6英寸绝缘体上硅(SOI)衬底上生长氮化镓(GaN)展......
国际并购持续国内现整合潮《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业......
SOI技术在上世纪80年代开始发展,其性能优势得到业界公认,如抗辐射、低功耗、高速、工艺简单等,被认为是“二十一世纪的硅集成电路......
你可能没听说过戈登·摩尔这个名字，但你可能听说过摩尔定律—当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍......
今日的半导体行业正在经历着若干充满挑战性的转型过程,不过这也为Soitec为市场与客户创造新增加值带来了巨大机遇。随着传统的CMO......
在半导体行业,硅衬底的半导体材料占据绝对主导的地位,被广泛应用于MEMS器件,内存,CPU,功率器件等产品上。硅晶圆的晶粒尺寸越来越......
硅晶圆是IC最常用的基底材料。随着IC制造技术的迅猛发展，对硅晶圆表面粗糙度、表面缺陷和硅晶圆强度提出更高的要求。而磨削因为其......
玻璃/硅多层结构阳极键合圆片级封装被广泛用于太阳能、微电子机械系统与集成电路中半导体器件的制造。划片是器件后封装工艺中重......
艾迈斯半导体公司艾迈斯半导体宣布推出全球首款高性价比的多通道光谱片上传感器解决方案,为消费和工业应用实现新一代光谱分析仪......
为了揭示低温退火温度对硅晶圆内V-O2对介观演变的影响,基于所建相场模型及其应用程序,对2个不同温度下退火的硅晶圆中V-O2对演变......
【正】全球半导体业自2008年秋遭受金融风暴步入衰退,所幸2009年初迅即触底,此后明显出现复苏迹象,市场反弹,公司业绩纷纷飘红。在......
美国斯坦福大学（Stanforduniversity）的研究人员最近开发出一种创新的晶圆等级（Wafer-scale）剥离（Lift—off）工艺，能在可重复使用的硅晶圆......
研制了在8英寸硅晶圆上自动进行标签打印和粘贴的设备。主要根据气动控制原理和高精度步进电机运动控制方式，对气动控制参数进行设......
根据Sematech研究员Rusty Harris所述，CMOS技术未来可能会从现今半导体工业的（100）取向硅晶圆转向使用（110）取向的晶圆。......
国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年第二季度半导体用硅晶圆的供货业绩。从环比结果来看，虽然2010年第三季度达到峰值......
美国科学家首次成功地将化合物半导体纳米线整合在硅晶圆上，攻克了用这种半导体制造太阳能电池会遇到晶格错位的关键挑战。他们表示......
<正>5G时代、比特币矿机、人工智能、新能源汽车、物联网各自在顶层迅猛发展,但其底部共同的技术基础——集成电路制造材料硅晶圆,......
期刊
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的硅晶圆出货报告预估,2010年全球硅晶圆出货量将较今年增长23%。本报告显示2009年......
3／11日本东北8.9级的大地震，让全球DRAM产业供应炼受到严重的考验，如位在东北区域的信越化学及suMc0的工厂停工就让全球硅晶圆产能顿......
Peter Wolters GmbH日前宣布开发采用AC2000双面抛光系统的创新行星式研磨（PPG）技术。以PPG技术制造的硅晶圆比使用其他研磨技术平坦......
近日,SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011-2013年期间晶圆的需求前景。结......
据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的硅产品制造商组织（SMG）2011年8月2日发布的硅晶圆行业季度报告,2011年第二季度的全球硅晶圆面积出......
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新报告指出,2020年下半年晶圆市场可能出现两种情况,一是新型冠状病毒疫情造成的市场不确定性持续......
为了揭示初始空位浓度对低温退火的硅晶圆内V-O2对演变的影响,基于所建相场模型及其应用程序,对随机均匀分布的3个初始空位浓度条......
针对直径300 mm硅晶圆的粗抛,研究了不同稀释比例的FA/O型硅片粗抛液对硅去除速率的影响,发现按1∶30的体积比稀释时硅片背面去除......
期刊
硅晶圆磨削减薄是一种有别于传统磨削的材料加工方式。磨削减薄过程中,硅晶圆和砂轮同时绕旋转轴旋转,砂轮沿垂直方向连续进给去除......
2018年2月26日,英飞凌科技股份公司与科锐公司签署一份碳化硅（SiC）晶圆长期供货战略协议。英飞凌由此能够拓展其碳化硅产品范畴,满足......
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告,2009年第三季全球晶圆出货......
根据SEMI SMG（Silicon manufacturers Group）所公布的年终硅晶圆出货报告,2010年全球硅晶圆出货面积较2009年增长了40%;2010年半导体......
经过7年合作开发，第一条300毫米（12英寸）生产线终于在2001年投产。随后的几年间，陆续又有数条300毫米生产线投入生产。至今300毫米生产......
<正>台湾地区半导体材料产业结构半导体材料产业主要是针对中下游的制程应用而设计生产,由于中下游的技术演变快速,而且材料对产品......
硅作为最为广泛应用的半导体材料,在半导体芯片、微电子器件及太阳能光伏领域占有十分重要的地位。随着半导体芯片性能不断提升、......
在IC芯片制造过程中,将排布在硅晶圆上的集成电路切割分离是其中一个重要的工序,目前用于切割分离集成电路的刀具主要是金刚石超薄......
随着电子技术的飞速发展，对产品的精加工度及表面质量的要求越来越高。化学机械抛光技术（CMP）被公认为是目前唯一能实现全局平坦化加......
目的优化硅晶圆划片工艺参数,提高划片质量。方法提出一种硅晶圆分层划片工艺方法,利用自主研发的精密全自动划片机,通过全因素试......
消费和市场近几年美国市场对多晶硅需求强劲,2006年估计达到3.5亿～3.7亿美元,2004～2006年多晶硅市场提高了2.5倍。大部分的多晶硅用......
IC的发展要求划片刀的厚度越来越薄,目前在生产中主要运用轮毂型金刚石划片刀来进行芯片的分割,这种划片刀采用复合电镀工艺将金刚......
硅晶圆广泛应用于半导体器件制造,硅晶圆划片是封装过程中的关键工序。传统的超薄金刚石砂轮切割方式加工效率较低,成品切口易出现......
