线锯切割相关论文
SiC单晶是制作高频、高温、大功率电子器件的最佳材料,常被用作GaN的蓝色发光二极管的衬底材料,是一种非常重要的半导体材料。由于......
在众多硬脆性材料的加工方法中,线锯切割技术由于其切割工件时所产生的切缝较窄、对工件损伤小,加工所得工件的质量良好的优点,得......
碳化硅、单晶硅、蓝宝石以及光学玻璃等硬脆材料具有高硬度、高耐磨以及良好的化学稳定性和电学特性,广泛应用于现代装备和电子领......
随着社会的不断发展，硬脆性材料的应用日益广泛。在脆性材料的切割方法中，金刚石线锯切割技术以其较高的切片表面质量、锯缝窄、对环......
碳化硅（SiC）单晶作为第三代主要的半导体晶体材料，以其独特的大禁带宽度、高击穿场强、高饱和电子漂移率、高热导率、强抗辐射能力和......
光电行业的发展使LED得到广泛应用。单晶蓝宝石(Al2O3)和单晶碳化硅(SiC)作为常用的LED衬底材料，被广泛应用于半导体照明、军事、航......
KDP晶体具有强烈的各向异性,为了使锯切时锯丝的偏移量较小,获得好的切片表面质量,本文对金刚石线锯切入方向进行了研究。锯丝两边......
针对天然石材、人工晶体等材料复杂曲面加工中,初始毛坯与最终产品形状差别较大,粗加工材料去除量大,导致加工效率低、刀具磨耗严......
采用树脂金刚石线锯对KDP晶体进行了锯切实验,使用扫描电子显微镜对KDP晶体锯切的表面缺陷进行了分析,分析了走丝速度和工件进给速......
本文采用有限元法建立了KDP晶体线锯切割的仿真模型，仿真分析了切割过程中晶体内部应力场分布的变化规律。结果表明，线锯切割加工过......
光学玻璃、工程陶瓷以及硅基材料等硬脆材料因其良好的物理性质和化学性质而广泛应用于光学工程及集成电路等高尖端技术领域,但低......
工程建设中,难免会遇到原混凝土结构影响现状工程建设,为了后续工程施工,需将原混凝土结构进行破除。传统的风镐破碎所产生的震动,......
根据线锯切割的特点 ,以AtuoCAD2 0 0 0为开发平台 ,利用VisualLisp开发了数控图形自动编程系统。在AtuoCAD2 0 0 0界面下直接生成......
灵活性与可变性是制造业全球化的发展趋势,而可重构制造是响应市场高频、不可预测需求变化的一种先进制造技术。企业如何利用这一......
总结现有的单晶硅切片技术,全面分析比较内圆切片机切片技术、游离磨料线锯切片技术和固结磨料线锯切片技术的优缺点,认为固结磨料......
根据磁感应游离磨粒线锯切割技术要求，设计了能在锯丝周围产生辅助匀强磁场的磁系．利用ANSYS有限元软件，分别建立了磁系的磁轭、磁极......
线锯切割技术在半导体晶体切割领域已经得到了广泛应用。对传统内圆切割技术进行了介绍,并针对新兴线锯切割技术的现有分类和研究......
针对软脆功能晶体材料KDP晶体切割过程中极易开裂的问题,采用电镀金刚石线锯切割KDP晶体,利用该材料极易潮解的性质,变不利因素为......
硅片是集成电路(IC)、半导体分立器件以及光伏太阳能电池制造过程中最常用的基础材料。在制作半导体和太阳能电池中用到的最主要的......
蓝宝石、碳化硅等单晶硬脆晶体材料被广泛应用于现代光电信息产业,线锯加工是这些材料从晶棒转变为晶片的第一道工序,对后续的加工......
如何直接、快速、精确地对未知尺寸的图像进行数控加工是先进制造技术之一，可用于产品的快速成型、艺术品制造等领域。像汉字、数字......
为了实现对碳化硅单晶（Si C）线锯切片亚表面微裂纹损伤深度快速计算与非破坏性分析,基于Si C单晶锯切加工脆性模式的材料去除机理,选......
针对碳化硅(SiC)单晶硬度高、脆性大,金刚石线锯切片时工具磨损快、切割效率低、晶片表面亚表面易出现微破碎损伤,使SiC单晶高质量......
切削液是硅晶体线锯切割过程中必不可少的附材，切削液组分随切割方式的不同而发生变化来满足对线锯切割的需求。本文对硅晶体切削液......
SiC单晶具有优良的物理和机械性能，在微电子和光电领域得到了广泛应用，然而由于其高硬度和脆性，晶片的制造非常困难、效率低下。为提......
