结构释放相关论文
梳齿型微机电系统(MEMS)陀螺的释放要求结构具有垂直度高、释放过程沉积聚合物少的特点,通过优化深硅刻蚀的工艺参数,包括钝化气体......
硅微通道板属于第三代微光像增强器,它在多个研究领域均有着重要的应用价值,已经成为各国学者研究的焦点。本文围绕高性能硅微通道......
主要探讨了微电子机械系统中普遍存在的失效模式及机理，对几种没有明确对应模式的失效机理也做了介绍。最后针对一种具体的微机械开......
采用SU-8结构释放并键合玻片制作了多层结构的微流体芯片，探讨了影响芯片气密性和沟道堵塞的因素，并通过荧光显示验证，提供了一种快速......
N型硅高长径比通道阵列可以通过光电化学腐蚀方法制得,在进行光电化学腐蚀前,硅片表面需要制备诱导坑结构和欧姆接触层。本文采用......
结构释放技术与整形技术为硅微通道制备过程中的两个重要工艺环节。本论文主要研究结构释放技术及之后的通道整形技术。从湿法腐蚀......
