编带包装相关论文
基于胶膜和胶水技术,3M综合用于包装表面贴装元器件的热敏盖带与压敏盖带的优势,提出了一种极具创意的解决方案.设计独特的通用盖......
２１世纪电子元件的发展主要是元件片式化，包装编带化，生产专业化和规模化，工艺精细化，生产环境“绿色化”电子元件企业要创新管理，并在生产......
