片式电容器相关论文
本文通过对印制电路板组装中若干质量问题(包括印制电路板组装件表面组装中片式元器件虚焊，片式电容器断裂及印制电路板通孔插装焊......
Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布,扩大其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）。为节省电路......
日前，Vishay Intertechnology，Inc．推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）——VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小......
宾夕法尼亚、MALVERNVishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布,提高其VJ HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器（MLCC）......
阐述了全自动、高精度流延机的机电一体化设计方案.详细论述了实现对介质薄膜流延工艺的控制所要考虑和克服的一些重要问题,包括流......
采用海关进、出口统计和行业生产统计资料,通过计算、分析,用数字来说明国内发展片式多层陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电......
Vishay Intertechnology推出系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）VJHIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0．05％的低介质损......
Vishay Intertechnology推出新系列HI TMP TANTAMOUNT表面贴装固钽贴片式电容器TH5，在12V或21V下使容值达到10pF，可在±200℃可......
在还原气氛下,烧制出一种主晶相为(Ba,Ca,Sr,)(Zr,Ti)Oa介质陶瓷材料.XRD相成分分析发现:合理的工艺方法可获得不含强铁电相的介质......
层压是片式多层陶瓷电容器生产过程中一道重要工序，关键是压力的控制，要求压力上升平稳，恒压时间控制精确，且电容巴块在各个方向受压均......
采用矢量网络分析仪测量片式电容器的S参数、射频电路设计模拟仿真软件和Y参数二端口网络模型提取等效串联电路的C、L、R参数，研究......
片式电容器是重要的无源电子元件,广泛应用于各种电子产品。随着应用范围的扩大和对其性能指标要求的进一步提高,出现的可靠性问题......
本文对全球片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式微调电容器等类片式电容器的发展、现......
<正> 八十年代初期,消费类电子产品是片式电容器的主要市场,但时至今日,通信、计算机和汽车工业已成为片式电容器的大市场。十几年......
