自动键合相关论文
随着相控阵天线在航天领域的应用,对星载T/R组件轻量化、幅相一致性和可靠性的要求越来越高,而传统手工组装效率相对较低,且难以满......
半导体器件内键合线的线形复杂程度决定键合工序和调试工序的效率.以提高键合工序生产效率为目的,利用射频仿真软件对某成熟半导体......
介绍了一种X波段四通道T/R组件的设计思路和实现方法。针对组件工作频率高、工作频段宽、通道数多、功能复杂、裸芯片多、重量要求......
随着电子封装技术的不断发展,微波多芯片组件正不断向小型化、轻量化、高工作频率、多功能、高密度、高可靠、高性能、低成本方向......
介绍了ＴＡＢ工艺，包括历史演变，基本的引线键合结构，载带及其制作，缓冲触突与势垒金属层的制作以及内引线和外引线键合。
The TAB process ......
