苯并三氮唑(BTA)相关论文
以涂盐沉积的方式进行室内加速实验,通过SEM/EDS、XRD和电化学测试等分析技术,研究受苯并三氮唑(BTA)保护的白铜在模拟工业大气环......
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简要论述了互连工艺中铜布线取代铝布线的必然趋势,以及铜布线片化学机械抛光(CMP)后进行清洗的必要性。在集成电路制造的过程中,......
主要在以碱性螯合剂去除苯并三氮唑(BTA)的基础上,通过改变清洗液的pH值来研究螯合剂对BTA去除效果的影响。BTA会和铜在其表面生成......
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为了有效去除化学机械抛光(CMP)后清洗中的苯并三氮唑(BTA)沾污,分析了碱性清洗剂中FA/OⅡ型螯合剂和FA/OⅠ型表面活性剂对BTA去除......
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铜布线化学机械抛光(CMP)后清洗的主要对象是CMP工艺后在铜表面的残留物,包括硅溶胶颗粒、金属离子与有机物残留。采用PVA刷洗的清......
化学机械抛光(CMP)是集成电路(IC)制造过程中的一种基本工艺。在铜CMP过程中,缓蚀剂在获得全局平面化和防止腐蚀方面起着关键作用......
铜及铜合金色泽美观,性能优异,广泛应用于机械、化学、电子等众多工业领域。铜的化学性质较为活泼,长时间暴露于空气或水中,尤其是......
金属腐蚀给国民经济造成了巨大的损失,为了防止金属腐蚀,常采用涂层保护法进行防腐。聚丙烯酸酯乳液作为一种水性涂料,被广泛应用......
通过量子化学计算方法和分子动力学方法研究了苯并三氮唑(BTA)及其羧基烷基酯衍生物、异喹啉及其羟基、羧基衍生物以及吡啶及其甲......
以往对缓蚀剂在腐蚀产物膜上的缓蚀作用研究的较少，本文通过设计预腐蚀实验，研究了缓蚀剂在含膜表面的缓蚀作用。在实验中用静态挂片......
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