碱性清洗液相关论文
随着集成电路的日益发展,生产工艺上铜已经成为首选的布线材料。目前,化学机械抛光（CMP）技术被认为是晶圆平坦化的最好方法之一。但......
在集成电路（IC）产业高速化、微缩化发展的时代背景下,器件特征尺寸以及金属互连线宽不断减小。金属铜（Cu）相对于传统互连材料铝（Al）具有......
在集成电路多层Cu互连化学机械抛光（CMP）后清洗工艺中,需要去除CMP时Cu表面的生成物和残留物,并保护互连金属Cu与阻挡层金属不被腐蚀......
随着集成电路的逐步发展,器件的特征尺寸被要求不断减小,铝及其合金已无法适应这种改变,由于铜具有更低的电阻率和RC延迟、更优越......
在极大规模集成电路(GLSI)的制程中,化学机械平坦化(CMP)是目前唯一能够实现多层铜布线局部与全局平坦化的技术。经过CMP处理后,晶......
目的:探讨多酶清洗液与碱性清洗液对妇科医疗器械清洗质量的影响。方法:将2020年1月1日~6月1日产科阴道分娩及球囊术后妇科双翼窥......
碱性清洗是新近发展起来的应用于光伏半导体行业的一种清洗工艺，利用碱性清洗液的皂化作用，乳化作用，配合超声波和机械运动，表面活性剂......
目的 用温水和碱性液清洗比较各类新器械的清晰度.方法 将我院供应室近一年来更换的新器械分两组进行清洁度比较. 结果 应用温水......
目的 探讨碱性清洗液加热法对印模铝制牙托盘清洗的最佳方法.方法 将修复科取模后的1200个2号上颌铝制牙托盘,回收后随机分为实验......
目的：对不同清洗液保湿处理方法在手术室医疗器械清洗中的应用效果进行比较和分析。方法：在本院的手术室医疗器械中选取800件污染程......
多层铜布线经过化学机械平坦化(CMP)后,铜线条表面会残留CuO颗粒,它会对器件的稳定性有很大的影响,因此在CMP后清洗时必须把CuO从......
铜布线化学机械抛光(CMP)后清洗的主要对象是CMP工艺后在铜表面的残留物,包括硅溶胶颗粒、金属离子与有机物残留。采用PVA刷洗的清......
随着集成电路的集成度不断提高,化学机械平坦化（CMP）后清洗在半导体工艺中显得尤为重要。本文介绍了一种自主研发的新型碱性清洗液,......
双大马士革工艺的诞生将集成电路带入了铜互连时代,Co、Ru因其本身更优的物理化学特性,成为了14nm以下技术节点铜互连体系的新型阻......
以往对金属进行碱性清洗处理时参考的耐碱性极限pH值多为文献数据，其中部分数据有待验证。通过应用实例讨论了各种金属耐碱性极限pH......
目的:自配岛津C L-8000全自动生化分析仪反应杯酸、碱清洗液替代原装清洗液的试剂配方。方法:自配清洗液,观察其稳定性、清洗效果......
目的自制日立7600全自动生化分析仪碱性清洗液替代原装清洗液,降低仪器运行成本。方法根据日立7600全自动生化分析仪清洗原理,结合......
目的探究不同预处理方法应用于夜间手术器械中的清洗效果及碱性清洗液合理更换对清洗效果的影响。方法将240件夜间使用后的手术器......
目的：比较不同清洗液保湿处理方法在手术室医疗器械清洗中的应用效果。方法：将1200件污染程度相似的手术器械采用数字表法随机分为A......
