萘环相关论文
1978年C.J.Pedersen、J.M.Lehn和D.J.Cram三位科学家因在超分子理论和实践两方面的卓越工作获得了诺贝尔化学奖。此后,超分子化学......
在系统整理大量临界数据的基础上，提出了临界性质的新基团估算法及基团贡献值，ＴＣ、ＰＣ、ＶＣ的平均误差分别为０．７６、４．２５、２．３３％，此结果优于作为比较的Ｊｏｂａｃｋ法。此......
本论文在充分地了解所选课题领域的研究前沿以及国内外进展的基础上，根据Higashi直接缩聚法原理，设计合成了一系列不同组分结构的热......
由于环氧树脂具有较强的耐热、耐溶剂、耐化学性，并有良好的机械及电气性能，它们被广泛应用于塑封，粘合剂，表面涂层和半导体封装等领域......
经羰基化合物与格氏试剂反应及芳基硼酸与萘基卤化物偶联反应合成了系列含萘环骨架液晶化合物1～13;产率在7.3%～75.9%.产物结构经IR、......
以无水AlCl3/ClCH2CH2Cl/NMP为催化剂／溶剂体系，由4，4'-二（α－萘氧基）二苯酮（DNBP），4、4'-二苯氧基二苯酮（DPOBP）和对苯二甲酰氯（TPC）通......
本工作采用原位红外法(in-situFTIR)研究了含有萘环和醚键结构的双马来酰亚胺树脂(BMPN)和氰酸酯树脂(DNCY)的固化反应过程,并利用......
为了实现用同一支染料对不同类型的纤维进行染色的目的,通过间（对）氨基苯基-β-羟乙基砜硫酸酯与7-乙酰氨基-4-羟基-2-萘--β（N,N-二......
通过β-萘酚和4,4′-二氟二苯甲酮的缩合反应,合成了一种新芳醚单体--4,4′-二(β-萘氧基)二苯甲酮.将其在亲电反应条件下和二苯醚......
采用差示扫描量热（DSC）和热失重分析（TGA）研究了含萘环结构的氰酸酯树脂的固化反应和耐热性能.结果表明,2,7-二氰酸酯基萘（DNCY）树脂结构......
为了研究环氧树脂的不同长度脂肪链结构因素对其固化动力学和固化物性质的影响,合成了两种以萘环结构为分子骨架,以酯键链接两条对......
本论文以天然产物γ-Rubromycin的不对称全合成为目标,第一章概述了Rubromycins类天然产物、萘环片段和手性螺环缩酮骨架的合成研......
<正>利用1,5-二苯甲酰2,6-二羟基萘(BDHN)与环氧氯丙烷发生亲核取代反应,制备了一种新型的含萘环氧树脂,1,5-二苯甲酰2,6-二缩水甘......
为了改善环氧树脂的耐热性能、吸水性及介电性能,以2,7-二羟基萘和环氧氯丙烷为原料合成含萘环结构的环氧树脂。通过原料配比、反......
随着微电子封装技术的发展,环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料里主......
以2-羟基-1-萘醛为起始原料,通过3步反应:首先与烯丙基溴发生亲电取代反应引入双键,然后再与1,5-萘二胺发生席夫碱反应,最后与间氯......
用差示扫描量热仪（DSC）和TG法对新型BMI树脂（BMPN）体系的固化反应工艺和耐热性能进行了研究。研究确定,BMPN体系的固化工艺为：220℃/30m......
以1-萘酚和1,4-二(4-氟苯羰基)苯为起始原料,经亲核取代反应,合成了一种新的含萘环结构芳醚单体1,4-[4-(1-萘氧基)苯羰基]苯(BNOBB......
随着社会的进步和科技的发展，人们对高分子聚合物材料的性能要求越来越高，不仅需要他们具有一些基本的物理性能，同时也希望能有如光、......
使用预先合成的含甲氧基萘的聚芳醚酮,经去甲基化和接枝后磺化反应制备出基于萘环的侧链型磺化聚芳醚酮(SNPAEKs)。对不同磺化度的......
由于环氧树脂具有较强的耐热、耐溶剂、耐化学性,并有良好的机械及电气性能,它们被广泛应用于塑封,粘合剂,表面涂层和半导体封装等......
本论文主要围绕以下三个部分展开研究工作:一,分子内碘环化合成三烯酯类[4,5]螺环化合物;二,银催化2-苯乙炔基苯胺和醛合成双吲哚......
质子交换膜是燃料电池的最核心部件，在燃料电池的工过程中起着传导质子，阻绝燃料的作用。针对目前质子膜材料存在高磺化度下膜尺寸稳......
本文介绍了几种耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成,利用各种表征手段对其固化物性能进行了研究,讨论了固化物性能同环氧树脂或固化......
高分子材料已经成为各个技术领域不可缺少的材料，然而，随着各个技术领域的不断发展，对材料的性能要求越来越高，单一的聚合物已经很难满......
