摘要　　　　随着泄漏功耗成为待机模式下的主要能耗，降低泄漏功耗也成为客户实现节能的主要途径之一。故现有的实现流程中需要采用......

在设计早期采取步骤保证质量,可以加快收敛,避免做出失败的硅片。SoC(系统单芯片)设计的成本持续飞涨,市场窗口不断缩减,而设计的......

超深亚微米下SoC芯片的物理设计面临很多挑战性的难题，如果仅使用传统芯片设计流程，耗时长且难以达到设计收敛，必须探索新的设计方法......

微捷码（Magma）日前正式发布了全新RTL-to-GDSII芯片实现系统Talus 1．1版本，可在最大型最复杂半导体设计上提供最快时序收敛。Talus 1．1......

深亚微米下芯片的物理设计面临很多挑战,特别是对于超大规模的SOC,比如互连延迟(Interconnect delay)、信号完整性(SI)、电压降(IR......