贴片工艺相关论文
为改善超大尺寸芯片封装的内应力，研究了使用导电胶粘接的超大尺寸芯片的陶瓷封装结构，建立了简化的结构模型。模型从上到下依次为硅......
随着集成电路工艺技术的高速发展，双面硅抛光片得到了越来越广泛的应用。有蜡贴片是双面硅抛光片加工过程中的关键工序。本文利用单......
伴随当今社会科学技术的发展,计算机技术和微电子产品的不断改进、更新,电子元件也由前期的穿孔插件逐渐演变为无穿孔的贴片元件,S......
01rnEP3164是一款大型的总线报警主机,采用传统的机箱盒设计,外形方正、简洁,并配有钥匙,机箱底盖和箱体四周留有出线孔,面盖内侧......
01有别于其它单一指静脉设备,CHD200-Z6指静脉识别门禁是一款同时具备指静脉识别、读卡、密码开锁的综合指静脉门禁设备.CHD200-Z6......
该文针对挖掘机数字式空调控制器的可靠性体系在设计中应注意的事项进行系统地分析，并提出设计所要达到的目标。分析一般数字式空调......
功率MOS管的封装贴片工艺会在贴片层中引入气泡，从而严重降低器件的机械性能、热性能和电学性能。本研究就VDMOS管D-PAK封装模式，给......
在工业上，由于越来越多的规章制度和用户压力要求在半导体组装中不使用铅，因此用于将半导体芯片粘结到基片（引线框架）上的无铅软焊料的......
3．4贴片机视觉系统的种类视觉系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐、视位置或摄像机的类型而定。图9列出了一个典型的贴片视觉......
精密部件和表面贴装配件的领先供应商Count On Tools公司宣布研发新的LED吸嘴系列。Count On Tools公司针对贴片工艺中的LED部件处......
针对设计制作的硅三明治MEMS电容式加速度传感器,利用COMSOL软件建立了封装结构有限元模型,仿真分析了贴片工艺对传感器芯片变形的......
Y公司是一家全球知名的汽车电子零部件制造企业,主要产品为汽车仪表、音响娱乐系统等中控座舱电子产品。为了满足不断增加的业务及......
贴片工艺是高量程MEMS加速度传感器封装工艺中一个非常重要的环节,对传感器的灵敏度和可靠性具有重要的影响。根据一种自制的、量......
针对涡轴发动机高转速燃气涡轮叶片动应力测试中出现的应变计短路、高温导线断裂和线芯窜动问题,开展了动应力测试技术研究。提出......
<正>1.引言将元器件、芯片等组装到PCB基板上称为二级封装,也可称为板卡级封装,业界也普遍认可"组装"这个术语。目前电子组装主要......
针对高温环境下各种气体和液体压力的测量要求,应用微机电系统技术研制了一种新型的SOI(Silicon on Insulator)压力传感器,并设计......
封装热应力是导致MEMS器件失效的主要原因之一,本文设计了一种MEMS高g加速度传感器,并仿真研究了传感器在封装过程中的热应力及影......
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