通孔回流焊相关论文
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接......
分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊以及选择性波峰焊在高密度电路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点。详细论述了选择性波峰焊......
连接器是印刷电路板组件上的唯一部件,这些组件采用穿孔式封装.采取该技术主要有两个原因:首先,穿孔式封装终端能够更有效地对抗外......
通孔回流焊或可替换装配和回流焊技术的工艺,目前已经引起业界的广泛关注.AART工艺可同时对异形和通孔器件,以及表面贴装元器件进......
按简单立方晶格对金属质量分数为90%的锡膏内焊粉分布进行了建模,建模后锡膏在通孔回流焊过程中的收缩因子为52.36%。所建模型能够......
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通孔回流焊技术在SMT制程中拥有广泛的应用空间,它可有效提高SMT制程效率。在此之上,本文简要分析通孔回流焊技术的优势与安装设计......
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小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学......
