通孔插装相关论文
分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊以及选择性波峰焊在高密度电路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点。详细论述了选择性波峰焊......
本文通过对印制电路板组装中若干质量问题(包括印制电路板组装件表面组装中片式元器件虚焊，片式电容器断裂及印制电路板通孔插装焊......
通孔插装焊点是元器件与电路板接合最为常见的方式，以传统的通孔插装焊点为研究对象，按照IPC-9701标准设计热循环试验，在不同周期对焊......
随着对环境保护的重视，电子产品的无铅化已经势在必行。本文对空调器印刷电路板（PCB）通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。......
介绍了行军标SJ20882-2003《印制电路组件装焊工艺要求》。它是我国首例以彩图和文字的形式来描述PCB装焊中有关THT、SMT的各项要......
当今电子，通信产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面实地以代通孔插装已 历史的必然，因此，印制板技术正向高密度多层化方......
对于表面贴装元器件和通孔插装元器件共存的混装电路板，传统组装工艺通常先贴片，进行再流焊后再插装通孔元器件，最后通过波峰焊来完成......
可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造......
