铜丝球焊相关论文
本文研究了硅芯片铝焊盘上铜丝球键合过程，对影响键合过程的四个主要工艺参数：超声能量、键合压力、键合时间、键合温度进行了优......
在微电子器件封装第一级互连技术中，丝球焊技术占据着重要地位．随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用，铜丝球焊技术开始部......
铜线具有优良的机械、电、热性能，用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性。介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工......
快速检测铜丝可变形能力、提高铜球可变形性和铜丝热影响区(Heat Affected Zone, HAZ)拉伸强度以及系统研究Cu/Al键合点可靠性问题......
Cu丝由于具有优良的导热性能、机械性能以及低成本等优点使得用铜丝替代传统的Au丝和Al丝已经成为半导体工艺发展的必然方向。综述......
