楔焊相关论文
本文研究了微波毫米波电路中不同深间隙的金丝键合工艺,对球焊与楔焊两种工艺下的键合金丝进行了建模仿真并加工了电路,论文对全波......
楔形焊接具有焊接密度高、焊点尺寸小的特点,适用于金丝深腔焊接,其高频段寄生效应相对较小,广泛应用于微组装领域.目前,锲形劈刀......
一引言随着集成电路芯片设计技术和制造技术的不断进步，使集成电路的复杂程度不断增加。同时，给集成电路的引线键合工作也增加了相当......
本文综述了第37届国际电子元件会议有关金属丝球焊的研究资料。加拿大阿尔肯公司的研究和发展中心对铝丝的表面处理方法及镀氧化铝......
本文采用数值模拟的方法研究了铜丝球键合技术中的形球过程。通过对超细铜丝在微电弧作用下形球过程中的温度场、速度场和位移场的......
工厂里,普普通通的小铁板,比比皆是,几乎无人留意这司空见惯的小东西。然而,大冶有色金属公司冶炼厂转炉工人熊大陆却盯住一块铁板......
随着微电子技术的飞速发展，半导体封装产业也面对着越来越大的市场需求量。在COB(chiponboard)封装技术中，焊线的速度和质量的要求也......
热声焊技术可实现金丝的高质量焊接。介绍了热声焊的原理、焊接材料、工艺、设备，热声焊机已应用于微波器件、组件的制造及其相关工......
热声焊技术可实现金丝的高质量焊接.论述了热声焊设备的研制,介绍了超声系统、机械系统、控制系统等及工艺研究.该设备已应用于微......
超声的电线楔结合的机制， die/chipinterconnection 方法之一，基于结合的超声的电线的特征被调查关节。在直径的 25 妈妈的 AI-1 百......
混合微电路中引线键合两键合点通常不在同一平面,高度落差的存在导致键合拉力检测时失效率增大。针对高度落差情况下,落差对键合拉......
传统引线键合装备,分为球焊设备和楔焊设备,两者使用不同的换能器,不同种类劈刀,不同的焊接形式。通过对两种设备原理以及市场需求......
Cu丝由于具有优良的导热性能、机械性能以及低成本等优点使得用铜丝替代传统的Au丝和Al丝已经成为半导体工艺发展的必然方向。综述......
