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本文研究了微波毫米波电路中不同深间隙的金丝键合工艺,对球焊与楔焊两种工艺下的键合金丝进行了建模仿真并加工了电路,论文对全波......
楔形焊接具有焊接密度高、焊点尺寸小的特点,适用于金丝深腔焊接,其高频段寄生效应相对较小,广泛应用于微组装领域.目前,锲形劈刀......
本文通过超声楔焊过程,理论分析了塑性变形和界面的切向移动是提高焊接质量的两个主要因素,根据上述两方面因素,结合我们目前的多......
热声焊技术可实现金丝的高质量焊接。介绍了热声焊的原理、焊接材料、工艺、设备，热声焊机已应用于微波器件、组件的制造及其相关工......
热声焊技术可实现金丝的高质量焊接.论述了热声焊设备的研制,介绍了超声系统、机械系统、控制系统等及工艺研究.该设备已应用于微......
混合微电路中引线键合两键合点通常不在同一平面,高度落差的存在导致键合拉力检测时失效率增大。针对高度落差情况下,落差对键合拉......
传统引线键合装备,分为球焊设备和楔焊设备,两者使用不同的换能器,不同种类劈刀,不同的焊接形式。通过对两种设备原理以及市场需求......
Cu丝由于具有优良的导热性能、机械性能以及低成本等优点使得用铜丝替代传统的Au丝和Al丝已经成为半导体工艺发展的必然方向。综述......
