铜双晶体相关论文
比较了铜单晶体和多晶体疲劳行为的异同，提出了研究双晶体疲劳行为的必要性．总结了具有不同晶体取向和晶界的铜双晶体的疲劳行为的最......
比较了含镶嵌晶粒铜双晶体及其基体单晶体的循环变形行为，结果表明，双晶体的循环应力总是高于基体单晶体，结合表面滑移形貌和饱和位错......
在铜双晶体(CB,RB)及其组元单晶体(G1,G2)循环应力-应变响应比较的基础上,观察了双晶体(CB,RB)及其组元单晶体循环变形后表面滑移......
用组合双晶体（CB）及实际双晶体（RB）研究了平行晶界在用双晶体循环变形过程中的强化作用结果表明随双晶体变小，其循环应力升高，晶界作用增......
用扫描电镜（ＳＥＭ）电子通道衬度（ＥＣＣ）技术研究了受循环应变载作用下一［１〈’－〉３５］同轴铜双晶体中的位错结构。实验表明，ＳＥＭ－ＥＣＣ技术可以很好地实现对晶界邻域......
该文通过对[5913][579垂直晶界铜双晶体进行塑性应变控制循环变形，研究了双晶体不同表面沿晶疲劳开裂的先后顺序。结果表明，在滑移带......
该文通过对［１〈’－〉２３］／［３〈’－〉３５］取向近垂直晶界铜双晶体进行循环变形，研究了其循环应力－应变响应及疲劳裂纹萌生，结果表明在塑性应变范围２．１×１０〈......
在过去的四十年中,有关面心立方单晶体的循环形变行为及其位错组态的研究已经取得了相当丰硕的成果.随着微观分析技术地发展,人们......
本文采用分离式霍普金斯压杆装置(SHPB)和扫描电镜电子通道衬度(SEM-ECC)、电子背散射衍射(EBSD)技术研究了不同取向疲劳态铜单晶......
本文通过对取向近垂直晶界铜双晶体进行塑性应变控制循环变形，在表面滑移形貌及饱和位错组态观察的基础上，研究了其循环应力－应变响应......
用组合双晶体（ＣＢ）及实际双晶体（ＲＢ）研究平行晶界在铜双晶体循环变形过程中的强化作用，结果表明随双晶体变小，其循环应力升高，晶界作用增强，扫描......
通过对垂直晶界［５９１３］⊥［５７９］铜双晶体进行循环变形，借助于扫描电镜电子通道衬度技术研究了组元晶体及晶界附近的循环饱和位错组态，结果表明两个......
采用逐级增幅方式研究了Ｃｕ三晶及双晶试样的循环硬化及饱和行为。实验结果表明，对于组元晶粒为单滑移取向的倾斜晶界双晶试样，其循环应......
比较了铜单晶体和多晶体疲劳的异同，提出了研究双晶体疲劳行为的必要性，总结了具有不同晶体取向和晶界的铜双晶体的疲劳行为的最新进......
对取自同一块晶体的铜三晶（ＴＣ）和双晶（ＢＣ）试样进行了恒塑性应变幅控制对称拉压疲劳实验，轴向塑性应变幅范围１．０×１０＾－４≤ε≤４×１０＾３。结果表明，在......
比较了含镶嵌晶粒铜双晶体及其基体单晶体的循环变形行为，结果表明，双晶体的循环应力总是高于基体单晶体，结合表面滑移形成貌饱和位错......
研究了实际生长的铜双晶体（ＲＢ），组合双晶体（ＣＢ）及其组元单晶体（Ｇ１，Ｇ２）在总应变幅控制下的循环应力－应变响应，结果表明在相同应变幅下轴向应力幅随循环......
在铜双晶体（ＣＢ，ＲＢ）及其组元单晶体（Ｇ１，Ｇ２）循环应力－应变响应比较的基础上，观察了双晶体（ＣＢ，ＲＢ）及其组元单晶体循环变形后表面滑移形貌及疲劳裂纹萌生，结果表......
