银导电胶相关论文
采用经硅烷偶联剂KH-560表面改性的纳米银粉作为填料,环氧树脂为基体在180℃固化得到银导电胶。借助透射电子显微镜(TEM)、红外光......
新材料氮化碳薄膜具有超强硬度和独特的物理、化学性质.近年来,引起国内、外学者的重视,1989年,Liu等从理论上预测人工合成具有β-......
本文首次报道镀膜对低温相偏硼酸钡(β-BaB_2O_4)的C轴方向介电常数、损耗角的影响,并介绍在相变点附近介电特性和热释电行为。
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低压氧化锌(ZnO)变阻器因不均匀的晶粒生长与不均匀的微观结构,往往导致不一致的伏安特性。在陶瓷配料中加入籽晶是抑制个别大晶粒......
以环氧树脂为基体,不同碳链链长分散剂改性的银粉为填料,制备出银导电胶。通过间接测量、计算分析的手段,研究了不同分散剂对银导......
欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用,含铅电子产品不久将退出市场,电子封装的无铅化已成必然趋势。焊料的无铅化是无铅......
以微米银粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体,制备了银导电胶。研究了固化条件和后固化热处理对银胶导电性能和微观结构的影响。结......
