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建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、Sn70Pb30四种键合材料的LED进行了......
对采用银浆和250℃、130℃度高、低温锡膏作为芯片键合材料的1w白光LED结温、热阻和光衰进行了对比研究。研究结果表明，与采用银浆......
根据传热理论,建立了大功率发光二极管的有限元模型.选择了4种键合材料（高导热导电银胶、纳米银焊膏,大功率芯片键合胶、Sn70Pb30）,4......
