键合金丝相关论文
本文研究了微波毫米波电路中不同深间隙的金丝键合工艺,对球焊与楔焊两种工艺下的键合金丝进行了建模仿真并加工了电路,论文对全波......
针对某组件可靠性强化振动试验过程中键合金丝断裂的现象,建立了键合金丝的有限元模型.利用有限元软件Ansys Workbench分析了键合......
宁波康强电子股份有限公司从3万元贷款起家,通过技术创新、体制创新,如今已发展成为中国半导体支撑业最具影响力企业之一,专业生产......
键合引线的电流承载能力是封装设计的重要考虑因素之一,如果设计不当会导致引线熔断失效。目前小线径键合金丝在高集成度、多I/O、......
2月24日工信部发布《关于推进黄金行业转型升级的指导意见》,意见提出,完善黄金市场,加强风险防范。鼓励黄金金融产品创新,有序发......
铜材是一种重要的工业传导材料,随着电子工业、信息产业的发展,对铜材传导性能要求越来越高,为了提高铜材的传导性能,各国科学工作......
1产品概述及应用领域rn伴随着集成电路制造业和封装业的兴起,必然将带动相关产业,特别是上游基础产业的蓬勃发展.键合线作为封装用......
根据最新的专利文献综述了高弧度，低弧度，高强度键合金丝的发展现状，介绍了微量添加元素的作用和Au-Cu-Ca,Au-Ag,Au-Ni,Au-Sn(In),Au-......
设计制作了一款基于微组装工艺的小型化低噪声放大器（LNA）。该器件广泛选用裸管芯、芯片电容等微型器件,采用两级放大电路结构,使用A......
综述了芯片封装用结构材料的现状及市场需求。展望了该材料的今后发展趋势。...
对CSP键合金丝的热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS 8.0,分析了在热循环载荷条件下键合金丝的热应力,以及......
<正>"神5、神6"的航天飞行,"嫦娥"卫星的奔月之旅,中国人因此而自豪,全世界为之而侧目!每一次发射成功之时,远在祖国西南边陲的贵......
<正>总投资8亿元的贺利氏——鲁鑫高科技产业园项目,由德国贺利氏控股集团和山东鲁鑫贵金属有限公司投资兴建,位于国家级招远经济......
<正>以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第3代半导体材料,是继以硅(Si)基半导体为代表的第1代半导体材料和以砷化镓(GaAs)和锑化......
随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势。采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品......
以键合金丝为研究对象,基于显微测量数据利用多项式函数拟和的方法获得了描述金丝形状的数学函数,并建立起其有限元模型。模态分析......
<正> 键合是集成电路生产中的一道重要工序,它是把集成电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合的好坏直接影响集成电路的性能。集......
文章介绍LED引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。......
介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型......
热冲击和机械振动是导致集成电路封装中键合金丝失效的两大主要诱因。为此,开展了键合金丝(楔形焊)热冲击和机械振动的仿真及试验......
键合金丝是集成电路封装业的五大重要结构材料之一,其细径化和高性能化是未来IC产业高密集度化的要求。普通的拉拔生产工艺因生产......
键合金丝作为微电子封装用内引线，是集成电路及半导体分立器件的四大基础材料之一，线径一般在18—50larn之间。据资料报道，2001年上半......
研究了稀土元素Eu对金丝再结晶温度、组织、力学性能以及热影响区（HAZ）的作用。研究结果表明,添加一定量的Eu可以：①提高金丝的再结晶......
