银浆相关论文
印制线路板（PCB）分为单面、双面、多层、积层和HDI板等,其中双面板与多层板需互连导体连接层面,为层面间提供电回路。形成互连导体的......
随着时代的进步,电子技术从技术到应用都发生了巨大的变化。越来越多的小型化和便携式的电子设备可以实现并应用于我们的日常生活......
银浆是晶体硅太阳能电池正面电极的主要成分,市场上用于银浆的玻璃粉多为含铅玻璃粉。随着全球对环境保护和人类安全的愈加重视,欧......
随着激光技术的发展,激光微加工技术在激光刻蚀、表面改性、增材制造等领域得到了广泛的应用。其中,激光诱导向前转移（Laser Induce......
When the glass phase had a low Tg, Tm, and a stronger wettability with aluminum, molted glass was easier to flow to the ......
采用不同密度的银粉,改变触变剂类型及含量,以线路复烤前后的电阻值变化率表征银浆的溶剂挥发速率,研究不同条件对银浆溶剂挥发速......
一、引言 芯片焊接的目的:把芯片牢固的粘在管座上;有良好的导电性·对于硅平面管,硅片衬底兼作集电极,因而要求管芯与底座形成欧......
本文综述分析介绍了国内外导电银粉、银浆、导电胶性能，市场情况。以及影响银粉、银浆行业发展的因素和银粉、银浆行业发展趋势......
以4种不同的正银浆料为研究对象,通过流变仪测试和印刷实验,对不同浆料的流变性能进行分析,并对浆料印刷结果进行检测和实验验证.......
玻璃粉作为银浆的重要组成之一,通过调节银浆的性能,从而对太阳能电池的电性能和光电转化效率产生影响。当前光伏产业使用的玻璃粉......
问:导电碳浆有哪些特点?rn答:导电碳浆的特点表现在以下几个方面.rn1.性能稳定.碳浆较其他金属油墨而言,它更具有耐磨性.它的导电......
针对瓷介电容器的加工工艺和产品性能的要求,通过改变银浆功能相的性状,优化有机载体和玻璃相,研制出一种瓷介电容器电极银浆(OSP-......
作为传统化石能源的有效替代品,太阳能电池引起了学者们的广泛关注。导电银浆作为太阳能电池的重要原料,影响着太阳能电池的光电转......
以气相二氧化硅和聚酰胺蜡作为触变剂,制备硅基太阳电池正面银浆,探讨两种不同触变剂对银浆的触变指数、电极栅线纵横比以及电阻率......
分别采用斯盘85、十二烷基氧化胺、油酸三乙醇胺作为银浆的表面活性剂,探讨了表面活性剂对太阳能背钝化电池(PERC)用银浆性能的影......
太阳能电池用正面银浆的印刷特性受多种因素的影响,如环境温度、湿度、网版线宽以及浆料自身的特性等。本文从浆料自身特性方面对......
制备一种用于铝合金表面烧结银厚膜的低温烧结型导电银浆,以解决铝合金的软钎焊问题.采用熔融淬火方法制备玻璃化转变温度(T_(g))......
从浆料的组成和烧成工艺研究瓷介电容器银浆堆烧“粘片”问题，ＤＴＡ和ＳＥＭ分析证实粘片是由于表面银层片间叠压交互烧结形成的，并提出解决方法......
膜片开关用银浆制备使用的有机体系中,树脂、溶剂和添加剂对产品的性能和有害元素控制有重要的意义.经对比实验,以热塑性聚酯为主......
银层不亮是中低温烧结银浆经常出现的问题。研究了乙基纤维素、玻璃、添加剂及银粉对烧结银层发红的影响。结果表明,乙基纤维素的......
6月24日，三星（无锡）电子材料有限公司（下称“三星SDI无锡工厂”）首度对媒体开放。《中国经济周刊》记者在工厂内看到，用于LCD核心材料的......
研究了制备碳纳米管(CNT)场发射阴极的厚膜工艺,通过浆料配方和烧结工艺等方面的探索,在Si基底上制作了均匀、平整、场发射特性良......
对采用银浆和250℃、130℃度高、低温锡膏作为芯片键合材料的1w白光LED结温、热阻和光衰进行了对比研究。研究结果表明，与采用银浆......
通过流变仪系统地研究了银粉体积分数、粒径、片银含量对浆料剪切黏度和回复性能的影响,应用Cross模型对剪切黏度曲线拟合得到浆料......
化石能源（煤、石油、天然气）是当前全球能源消费结构的主体。随着人类的不断开采，化石能源的枯竭不可避免。此外，化石能源在使用过程中......
制备了一种陶瓷烧结用银浆,用该银浆制备了银瓷茶罐,表征了该茶罐存茶效果,以期利用银的防腐抑菌作用开发经济、安全的银瓷食品容......
分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究.研究结果表明:采用银浆作为......
采用熔融冷却法制备了无铅低熔玻璃粉,利用XRD对所得玻璃粉进行表征。通过四探针仪、扫描电镜等手段研究了玻璃粉含量、软化点对银......
将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同......
LTCC内电极银浆面临与生瓷带的共烧匹配问题,通过银粉粒径、级配和树脂的选型、含量的优化,减少共烧收缩率和生瓷带收缩率之间的差......
银浆是IC类产品所用芯片和框架结合一个非常重要的粘合介质,但是银浆的存储需要很低的温度环境,所以其使用前需要进行回温解冻,以......
高长径比的银纳米线相比于银颗粒具有优异的一维长距离电子传输优势，可以减少电子传输过程中的损失。采用一步水热法制备出大规模高......
论文介绍了国内外纳米银粒子及纳米多孔银的研究进展和应用现状,针对纳米银粒子和纳米多孔银在制备方法、微观结构、应用前景等方......
研制了一种低温固化的聚合物银导体浆料。研究了片状银粉直径、分散剂用量及固化剂用量对导体浆料性能的影响。结果表明,当片状银......
不同基体的银浆需要采用不同成分的玻璃粉才能达到合适的性能。采用Bi2O3-SiO2-B2O3体系,研究了Ag2O对Zn2SiO4介质陶瓷附着力的影......
ZnO压敏电阻器对所用银浆附着力要求较高,本文主要研究了ZnO压敏电阻器用银浆的下墨量、玻璃粉、印刷性能、烧结性能、断面等方面......
N型掺杂银浆与普通银浆相比具有烧结温度范围大、成品率高的优点. 本文通过使用不同磷化物为配制N型掺杂银浆的添加剂,考察了N型掺......
基于氮化铝陶瓷基片厚膜导体浆料理论,开发出应用于低温共烧氮化铝流延坯、硼硅酸盐玻璃粘结相的银浆,并系统研究了共烧过程,解决......
