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随着微电子封装业的发展,对键合丝的高性能和低成本要求越来越高。开发替代传统键合金丝的材料成为该领域的热点。与键合金丝相比,键......
集成电路芯片的内部互联主要使用键合技术。本文简要介绍了集成电路封装的三种键合方式及其原理;对目前广泛使用的键合金丝、键合......