镀银铜粉相关论文
采用化学镀方法在超细铜粉表面沉积一层金属银层,获得外表面为银镀层而内核为超细铜粉的一种复合粉体材料,就是镀银铜粉。采用这种......
随着电子工业的迅速发展以及通讯设备和各种商用、家用电子产品的日益普及，电磁波辐射危害日趋严重。为提高电子产品性能和竞争力，改......
导电填料作为电磁屏蔽复合材料的核心技术和重要组成部分，其性能直接影响着电磁屏蔽复合材料的屏蔽效能。本论文围绕高性能低成本复......
本文研究了铜粉化学镀银工艺、组织结构与性能。采用正交实验法设计并验证了铜粉化学镀银工艺的基础配方和最佳配方,考察了镀液电......
电子封装技术是现代电子工业的重要组成部分，由于电子产品向小型化、微型化发展，Pb/Sn焊料已经不能适应技术的发展。Pb/Sn焊料的铅具......
以镀银铜粉为导电填料，以聚氨酯丙烯酸酯UV光固化树脂为基体材料，研制了UV光固化电磁屏蔽导电涂料。测试结果表明：该涂料的导电性能不......
导电填料是电子产品用导电涂料的主要组成部分,为防止银填料中Ag的迁移及克服Cu的易氧化缺点,本文采用置换法与还原剂还原相结合的......
通过化学镀活化液中添加微量稀土元素Ce3＋,在Cu粉表面化学镀银,用电化学法和扫描电子显微镜测试技术分别研究了含稀土活化液的极化......
研究了镀银铜粉作为导电填料,聚氨酯树脂作为基料树脂配制复合型导电涂料时,镀银铜粉含量及其形貌,以及不同形状导电填料配用对涂......
该镀银铜粉可广泛用于各种有导电需求的导电胶，导电涂料，导电橡胶中，尤其适合于导电率要求高的环境，如表面组装用导电胶等，是一种新型的......
采用乙二胺调节A液pH值,用化学置换法制备镀银铜粉。讨论了银氨溶液的浓度,pH值以及银氨离子和还原剂的摩尔比对镀银铜粉导电性能......
采用置换反应法制备镀银铜粉,通过使用螯合萃取剂RE608一次性制得具有常温抗氧化能力的镀银铜粉;研究了RE608的用量、反应温度、反......
采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-4Ω·cra,用该粉末为填料制成的导电胶,导......
采用置换还原法制备树枝状镀银铜粉,通过扫描电镜、能谱分析以及高温氧化试验,研究了沉积过程、粉末性能以及用镀银铜粉为填充材料......
针对日趋集成化、小型化和高密度化的电子设备应用和日益重视的环保要求,以导电填料和树脂基底制成的复合材料被研发用以取代传统......
将自制的球形超细铜粉，通过球磨改性成为片状铜粉，同时进行化学还原和铜离子萃取，在银氨溶液中置换镀银，使银均匀地沉积在铜的表面，并借......
文章研究了纳米SiO2作为涂料添加剂对丙烯酸树脂导电涂料导电性能的影响，测试了加入不同量纳米SiO2时涂层的体积电阻；用扫描电镜观察......
以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂为基体、微米级片状镀银铜粉为导电填料制备紫外光固化导电胶，采用光引发剂与热引发剂复合引发体系......
采用化学镀的方法在室温下制得镀银铜粉。采用激光粒度测试仪、扫描电子显微镜、电阻测试仪测定粉体的性能指标。结果表明：采用该方......
介绍了导电漆、作为导电填料的片状镀银铜粉的制备工艺流程。分别研究了漆膜表面单位电阻与镀银铜粉的含量及其粒径以及钛酸酯偶联......
介绍了电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的生产方法,对其性能指标进行测试。同时,将本研究制得镀银铜 粉应用于导电涂料的配制,制得电磁......
经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉......
研制了一种以无溶剂改性环氧树脂为基体树脂,添加潜伏型固化剂和片状镀银铜粉导电填料的快干型复合导电胶。研究了填料的添加量与......
导电涂料凭借其良好的导电性能,在高分子材料涂装领域得到了广泛的应用,但是传统导电涂料的制备过程中采用VOC(挥发性有机化合物)......
研究了镀银铜粉填充型硅橡胶的导电性能。结果表明 :采用乙烯基三过氧叔丁基硅烷偶联剂对镀银铜粉进行表面处理 ,可改善胶料的混炼......
研究了以环氧－聚氨酯互穿聚合物网络（ＥＰ－ＰＵＩＰＮ）为基料，镀银铜粉为导电填料的导电涂料。用扫描式电子显微镜（ＳＥＭ）观察了不同配比ＥＰ－ＰＵＩＰＮ的两相相容性，用差示扫......
为了提高导电压敏胶的导电性能，同时确保力学性能不降低，本文选用了含银量为20%的银包铜粉作为微米级导电粒子；通过原位还原银离子络......
采用自制的镀银铜粉制备了导电涂料,研究了导电填料的用量和涂层厚度对涂层导电性的影响,以及导电涂层的抗电迁移和老化性能。结果......
对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉。该......
电子信息产业的迅速发展,带动了电子浆料行业的发展。电子浆料产品集冶金、化工、电子技术于一体,是一种高技术的电子功能材料,目......
本文研究了稀土对镀银铜粉及瓷片电容电极涂层工艺与性能的影响。分别考察了稀土介入活化液、镀液后对铜粉表面银的沉积速度、包覆......
<正>导电油墨是在油墨中加入一些竞速微粒,使油墨干燥后能带有导电特性的合成油墨,通过纳米压印技术印刷到需要带有导电性能的承印......
为了防止电子浆料的氧化问题,采用表面涂覆一种特殊有机膜的方法对电子浆料中微米级铜粉及镀银铜粉进行抗氧化处理,通过SEM、XRD、......
镀银铜粉即银包铜粉,是指通过电镀或化学镀的方法在基体铜粉表面包裹一层银膜,形成一种新的复合粉体材料。这种复合粉体即克服了铜......
研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料,讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。结果表明,......
论文在简要介绍了一种新型电子封装连接无铅材料导电胶之后,从各向同性导电胶(Isotropic Conductive Adhesives)材料的开发和研究......
以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂,铜粉和镀银铜粉制备了四种不同品种的紫外光固化导电胶。对导电胶的耐热老化性能和时间老化性能......
采用置换反应方法在铜粉表面镀银，用XRD、SEM表征镀银铜粉结构，柱塞式测试装置评价镀银铜粉的导电性。把镀银铜粉与高密度聚乙烯熔融......
采用置换反应法制备镀银铜粉时，铜粉还原银氨溶液中的Ag^＋生成的Cu^2＋与NH，形成络合物[Cu（NH3）4]^2＋，它吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继......
