集成电路(IC)相关论文
半导体技术的进步使得在单个芯片上集成数以百万计的门电路成为可能,在单个芯片上实现的包含一个印制板上所有电路的系统称作片上......
丝网印刷与厚膜IC技术是微电子技术的核心技术之一。IC技术是指以半导体晶体材料为基础，采用专门工艺技术组成微小型电路或系统。本......
南方科技大学深港微电子学院拥有未来通信集成电路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半导体器件重点实验室,围绕中国半导体产业......
摘要 集成电路是电子信息技术的核心。因此,加速集成电路人才培养,在教学内容、课程体系、教学方法和实践环节等方面的改革成为当......
进入深亚微米集成电路设计阶段,静态功耗所占整体功耗的比例快速增大,使之成为当前设计流程中的关键优化步骤。该文提出一种适用于......
陈述了一个基于单端共栅与共源共栅级联结构的超宽带低噪声放大器（LNA）.该LNA用标准90-nm RFCMOS工艺实现并具有如下特征：在28.5～39 GH......
信号完整性（SI）已成为很多电路设计人员需要经常关心的问题。在IC中,当信号不能正常响应,就出现了信号完整性问题。本文分析了IC中信......
本文通过分析我国集成电路产业的发展情况,福建省集成电路产业发展的现状以及SWOT分析,提出福建省加快发展集成电路产业的策略建议......
硅片超精密磨床是半导体集成电路(IC)制造中的关键装备,主要应用于IC制程中的硅片制备加工和IC后道制程中图形硅片的背面减薄。国......
基于光束感生电阻变化(OBIRCH)的热激光激发定位技术广泛应用于半导体器件的失效分析,特别是大规模集成电路的短路失效定位。详细......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
本文结合了集成电路技术的进步,通过对集成电路封装发展的探索,找出了其中的关键步骤,提出了发展中的内外因素,摸索其规律,并作出......
目前Intel、AMD、IBM等国际著名厂商均将其集成电路生产工艺全面转入65nm制程,对于以高性能为目标的高端芯片设计,受到了来自成本......
电子信息产业的基础产业是集成电路(IC)产业,目前95%以上半导体器件和99%以上的集成电路(IC)是用硅材料制作的。随着我国半导体工......
分析了集成电路技术发展趋势及面临的挑战,介绍了2013年全球半导体产业和集成电路设计产业的基本情况、全球设计产业销售占集成电......
产业集群的嵌入性问题一直以来倍受关注。文章首先从理论上回顾了嵌入性的基本概念，引入了经济地理学家对嵌入性三种维度的分类：“文......
从全球产业组织模式改变的角度，深入研究了基于全球产业价值链各环节的分工与协作而产生人才环流的原因，在此基础上以IC产业为例，分析......
