失效定位相关论文
现代集成电路（Integrated Circuits,IC）制造工艺中,芯片的制造需要经过一系列的流程,每个流程都可能为芯片引入不同的缺陷。在芯片的......
锁相红外热成像技术是用来定位集成电路热部位的一种有效的失效分析手段,此技术可用来定位集成电路的低阻、高阻和功能失效.定位到......
本文通过实例综述了目前国内集成电路失效分析技术的现状和发展方向，包括：无损失效分析技术、信号寻迹技术、二次效应技术、样品制备......
随着集成电路特征尺寸的不断缩小,对晶圆制造工艺提出来更大挑战。彩虹效应是指晶圆局部或边缘处因异物,膜内分层,镀层厚度等原因......
焊料层失效是绝缘栅双极晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)器件最主要的失效方式之一,有效的焊料层失效评估方法对......
用信号寻迹法确定IC芯片的失效部位,通常要开封并通电驱动芯片.由于IC管脚多,测试向量多,驱动芯片的手续十分繁杂.对金属化层开路......
本文介绍了电路的失效分析和失效定位技术，并利用这种技术对电机驱动电路HMS501J进行了失效定位，分析的结果与实际情况基本一致。......
介绍了红外热像探测技术在电容器失效分析中的应用。红外热像探测技术在电容器短路失效的定位方面具有快速、准确的特点，是电容器短......
某红外CCD焦平面芯片漏电流大是成品率低的一个主要原因，该种芯片面积大，面积达1.1cm×1.7cm，常规方法进行失效定位存在很大的困难。......
失效定位技术是发光二极管失效性分析中的重要组成部分,本文在主流的3种失效定位技术:光子辐射显微技术、光诱导电阻变化、红外热......
在半导体器件的失效分析中,缺陷定位是必不可少的重要环节。光发射显微镜(PEM)是IC失效定位中最有效的工具之一。PEM利用了IC器件......
针对内部具有灌封线圈结构的自整角机难于确定失效部位的问题，提出了采用物理方法和时域反射仪（TDR，Time Domain Reflectometry）技术对......
失效定位技术是发光二极管失效性分析中的重要组成部分,本文在主流的3种失效定位技术:光子辐射显微技术、光诱导电阻变化、红外热......
本文基于红外热成像技术在小型微电路模块中的应用,采取提高温度阈值、半导体制冷降温、合理电激励等方式改善了红外热成像失效定......
电子产品在运行过程中的随机性失效是产品失效的一种常见形式。本文以一个无线网络系统为案例,总结了该系统出现的失效模式,借鉴前......
随着集成电路规模和制造工艺的发展,对失效电路进行失效点定位的难度也越来越大,单独依靠一种分析方法很难实现失效点定位。利用先......
液晶热点检测技术是用来定位集成电路热部位的一种有效的失效分析手段,其空间分辨率和能量分辨率较高。本文介绍了液晶热点检测技......
随着超大规模集成电路特征尺寸的不断缩小,晶圆级失效点的尺寸也随之不断减小,使得常规的失效定位方法EMMI,OBIRCH已无法满足深亚......
本文介绍了首次采用光辐射显微技术对半导体器件进行失交分析和缺陷定位的应用实例，分析过程快速、简便失效定位准确、直观，显示了光......
<正> 1 引言 电子元器件的失效分析技术,由于集成电路的产生和发展,发生了重大的变革。 从80年代初VLSI出现,至今线宽已减到亚微米......
电源管理集成电路(IC)的自动测试机(ATE)测试故障主要包括连续性失效、直流参数测试失效、交流参数测试失效和功能测试失效。ATE测......
随着集成电路特征尺寸的不断减小,作为失效分析重要一环的失效定位技术也要做出相应的变革,传统失效定位手段在如此大的区域里去精......
基于光束感生电阻变化(OBIRCH)的热激光激发定位技术广泛应用于半导体器件的失效分析,特别是大规模集成电路的短路失效定位。详细......
EMMI被广泛应用于集成电路的失效分析和机理判定。针对端口I-V特性曲线的异常现象,采用静态电流的发光效应对漏电点进行光发射定位......
漏电流增大是集成电路的主要失效表现,通过光发射显微镜(PEM)和光束感生电阻变化(OBIRCH)技术互补地结合使用,对集成电路中常见的P......
随着半导体行业在摩尔定律的指引下不断的发展,集成电路变得越来越小型化、多功能化,工艺的发展以及随之而来的成本的增加成为一对......
针对传统失效定位技术如光辐射显微镜(EMMI)和红外成像等无法对互连失效进行定位的问题,在半导体失效分析中引入了热激光激发(TLS)......
失效分析中有许多类型的封装级失效。由于封装材料限制或者无损检测要求,无法从外观直接观察到失效点,需要借助于设备进行失效定位......
静电放电(ESD)损伤会降低半导体器件和集成电路的可靠性并导致其性能退化。针对一款国产2-32型多模计数器的失效现象,通过分析该计......
激励源诱导故障测试（SIFT）是一种新型的失效定位技术,可用于集成电路和分立器件中漏电、击穿、短路等失效点的定位及失效机理的分析......
