失效定位相关论文
现代集成电路（Integrated Circuits,IC）制造工艺中,芯片的制造需要经过一系列的流程,每个流程都可能为芯片引入不同的缺陷。在芯片的......
本文通过实例综述了目前国内集成电路失效分析技术的现状和发展方向，包括：无损失效分析技术、信号寻迹技术、二次效应技术、样品制备......
本文描述了车载倒车影像失效分析过程.着重从电学分析、破坏性物理分析等手段定位了分析了DC/DC电源芯片失效点,从车载工况角度分......
焊料层失效是绝缘栅双极晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)器件最主要的失效方式之一,有效的焊料层失效评估方法对......
在半导体器件的失效分析中,缺陷定位是必不可少的重要环节。光发射显微镜(PEM)是IC失效定位中最有效的工具之一。PEM利用了IC器件......
针对内部具有灌封线圈结构的自整角机难于确定失效部位的问题，提出了采用物理方法和时域反射仪（TDR，Time Domain Reflectometry）技术对......
本文基于红外热成像技术在小型微电路模块中的应用,采取提高温度阈值、半导体制冷降温、合理电激励等方式改善了红外热成像失效定......
液晶热点检测技术是用来定位集成电路热部位的一种有效的失效分析手段,其空间分辨率和能量分辨率较高。本文介绍了液晶热点检测技......
随着超大规模集成电路特征尺寸的不断缩小,晶圆级失效点的尺寸也随之不断减小,使得常规的失效定位方法EMMI,OBIRCH已无法满足深亚......
本文介绍了首次采用光辐射显微技术对半导体器件进行失交分析和缺陷定位的应用实例，分析过程快速、简便失效定位准确、直观，显示了光......
<正> 1 引言 电子元器件的失效分析技术,由于集成电路的产生和发展,发生了重大的变革。 从80年代初VLSI出现,至今线宽已减到亚微米......
电源管理集成电路(IC)的自动测试机(ATE)测试故障主要包括连续性失效、直流参数测试失效、交流参数测试失效和功能测试失效。ATE测......
随着集成电路特征尺寸的不断减小,作为失效分析重要一环的失效定位技术也要做出相应的变革,传统失效定位手段在如此大的区域里去精......
基于光束感生电阻变化(OBIRCH)的热激光激发定位技术广泛应用于半导体器件的失效分析,特别是大规模集成电路的短路失效定位。详细......
EMMI被广泛应用于集成电路的失效分析和机理判定。针对端口I-V特性曲线的异常现象,采用静态电流的发光效应对漏电点进行光发射定位......
漏电流增大是集成电路的主要失效表现,通过光发射显微镜(PEM)和光束感生电阻变化(OBIRCH)技术互补地结合使用,对集成电路中常见的P......
随着半导体行业在摩尔定律的指引下不断的发展,集成电路变得越来越小型化、多功能化,工艺的发展以及随之而来的成本的增加成为一对......
针对传统失效定位技术如光辐射显微镜(EMMI)和红外成像等无法对互连失效进行定位的问题,在半导体失效分析中引入了热激光激发(TLS)......
失效分析中有许多类型的封装级失效。由于封装材料限制或者无损检测要求,无法从外观直接观察到失效点,需要借助于设备进行失效定位......
静电放电(ESD)损伤会降低半导体器件和集成电路的可靠性并导致其性能退化。针对一款国产2-32型多模计数器的失效现象,通过分析该计......
激励源诱导故障测试（SIFT）是一种新型的失效定位技术,可用于集成电路和分立器件中漏电、击穿、短路等失效点的定位及失效机理的分析......
