高密度电路板相关论文
高密度电路板所具有的密度高、频率高、可靠性要求高等特性，使其组装难度增大，导致组装质量下降，传统的检测方法已经不能适应高密度电......
介绍了机载设备高密度电路板的修理难点,参照医院辅助诊疗模式,设定电路板辅助诊疗的修理方式、操作方法和人员配置,以促进专业细......
目前，三维(3D)封装技术是集成电路领域的研究热点。金属化填充是其实现垂直导通的关键工艺，无孔洞化填充成为制约其发展的瓶颈问题。......
高密度电路板组装工艺更为复杂,极易带来各种焊接缺陷,造成电路板故障。准确判断故障的定位和原因就成为一个很重要的问题。综合采......
随着HDI印制电路板产品市场的需求越来越大,电路板的通孔及盲孔的制作技术有待提高的必要.高密度,小微孔板的设计需要利用盲孔、埋......
使用一种新型添加剂—碱性黄（Basic Yellow,BY）作为整平剂进行微盲孔铜电镀填充。通过微孔填充组织观察以及旋转圆盘电极电化学测试,......
<正>LTC4234是20A热插拔(Hot Swap)控制器,具集成的MOSFET和电流检测功能,为高密度电路板提供了占板面积很小的热插拔解决方案。LT......
为提高自动光学检测系统(AOI)的缺陷检出率,研究了一种采用多色光源照明,利用机器视觉获取被测高密度印刷电路板(HDI型PCB)图像,通......
芯片制造技术的不断发展和封装技术的进步,芯片尺寸压缩、物理探测点变少。同时,PCB多层技术越来越成熟,电路板集成越来越高。电子......
高密度电路板具有密度高、频率高、可靠性要求高等特性，使其组装难度增大，导致组装质量下降，而传统的检测方法已经不能适应高密度电路......
