大米中淀粉的含量约占75～85%左右,是决定大米食用品质的主要成分,蒸煮过程中的米水比、加热温度、加热时间、加热速率、保温时间等也影响着米饭的品质。本论文以籼米淀粉为对象,采用激光粒度仪、扫描电子显微镜、动态流变仪、X-射线衍射、傅里叶红外光谱仪等现代分析技术,研究了浸润和加热对籼米淀粉及其糊化过程的影响,阐明了大米淀粉润胀、糊化、凝胶与温度、时间、升温速率的关系,为米饭烹制条件的优化提供了理论依据。1.浸润对大米淀粉结构的影响基于米饭烹制过程中,存在浸润阶段,研究了浸润温度和浸润时间对淀粉颗粒微观和晶体结构的影响。结果表明,随着浸润温度的升高,淀粉粒径逐渐增大。温度低于60℃,淀粉颗粒外观变化不大,高于60℃时,淀粉颗粒表面有凹坑和裂痕。随着浸润温度的升高,淀粉结晶由A型向A+V型转变,且结晶度逐渐降低,在70℃时急剧下降。随着浸润温度的升高,淀粉C-H类、C-O类、葡萄糖骨架类化学键振动强度随着温度的升高先增高后降低,50℃是其拐点。随着60℃浸润时间延长,淀粉C-H类、C-O类、葡萄糖骨架类化学键振动强度先降低后升高,20min为其拐点。2.浸润对淀粉凝胶的影响随着浸润温度升高,糊化温度先降低后升高,50℃出现拐点,糊化温程缩短,热焓逐渐降低,黏性模量G’’和弹性模量G’逐渐升高,淀粉凝胶黏弹性增大,崩解值逐渐增大,热糊稳定性变差。淀粉凝胶体C-H类、C-O类、葡萄糖骨架类化学键振动强度先升高后降低,结晶度降低。随着浸润时间延长,淀粉糊化温度、糊化温程、热焓趋于降低,G’’和G’逐渐升高,崩解值呈先升高后降低趋势,20min出现最大值。随着水分含量增加,淀粉糊化温度逐渐升高,糊化温程变宽,热焓降低,G’’和G’逐渐逐渐降低,崩解值和回生值均逐渐降低。淀粉凝胶体C-H类、C-O类、葡萄糖骨架振动强度先升高后降低,结晶度降低。3.升温速率对淀粉凝胶的影响模拟米饭烹饪过程升温段,研究升温速率对淀粉糊化形成凝胶结构的影响。随着升温速率加快,淀粉凝胶体淀粉颗粒数量增多,糊化度降低;淀粉糊化温程缩短,吸热焓降低;崩解值逐渐降低,回生值逐渐升高;黏性模量G’’max和弹性模量G’max的峰值逐渐降低;淀粉凝胶体的结晶度降低,20°衍射峰相对强度升高,晶型有A型转变为A+V型,淀粉C-H类键、C-O类键、骨架类键能强度先升高后降低再升高,在8℃/min时最弱。