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随着无铅化的日益临近，2005年将是无铅化“爆炸”的一年，在此形势下，行业内企业将面临更大的机遇和挑战。在电子组装业中，锡和铅的组合体已经成为了占主导地位的合金。但人们对应用无铅化合金的要求不断增强，近来随着有关技术朝向采用无铅化合金方向迈进，将会给所用焊接材料以及整个工艺处理过程带来冲击，从而引发焊接技术的变革。