多台阶介质槽隔离的SiCOI MESFET器件

来源 :半导体学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:helen_shen
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用二维器件仿真软件MEDICI对SiCOI(SiCon insulator)MESFET的击穿特性进行了研究,提出了一种新的SiCOI MESFET器件介质槽隔离结构,即多台阶介质槽隔离结构,研究结果表明,与单介质槽隔离SiCOI MESFET相比,多台阶结构在保持高击穿电压的情况下,可以大大提高器件的饱和漏电流和跨导,多台阶介质槽隔离SiCOI MESFET是一种兼顾高击穿电压和大电流的功率器件结构。
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