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[学位论文] 作者：杭春进,,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2008
快速检测铜丝可变形能力、提高铜球可变形性和铜丝热影响区(Heat Affected Zone, HAZ)拉伸强度以及系统研究Cu/Al键合点可靠性问题是铜丝球焊技术应用和发展的关键。本文建立...
[学位论文] 作者：杭春进,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2003
在综述了国内外绝缘陶瓷材料发展和应用以及其加工技术现状的基础上对辅助电极法绝缘陶瓷电火花加工原理和优点进行了分析.对加工参数和辅助电极厚度对绝缘陶瓷氮化硅电火花...
[期刊论文] 作者：杨帆,杭春进,田艳红,
来源：电子与封装 年份：2021
随着SiC、GaN等第三代半导体在大功率器件上的应用,功率器件的工作温度可达到300℃,传统Sn基无铅钎料因为熔点低及钎焊温度高等原因无法满足要求。纳米浆料因其可以实现低温...
[期刊论文] 作者：何鹏,林铁松,杭春进,,
来源：焊接 年份：2010
随着信息时代的到来，电子工业得到了迅猛的发展并带动了与之相关的电子封装业的进步。电子封装技术在现代电子工业中也越来越重要。高功率、高密度、小型化、高可靠性、绿色封......
[期刊论文] 作者：田艳红, 杭春进, 王春青,,
来源：电子工艺技术 年份：2006
Cu丝由于具有优良的导热性能、机械性能以及低成本等优点使得用铜丝替代传统的Au丝和Al丝已经成为半导体工艺发展的必然方向。综述了Cu丝超声球焊以及楔焊焊点可靠性问题，对焊...
[期刊论文] 作者：徐慧,王春青,杭春进,,
来源：金属学报 年份：2007
采用热压超声丝球键合方法，将直径50μm Cu引线键合到Al-1％Si-0．5％Cu金属化焊盘,对焊点在不同温度下进行老化，通过SEM，EDX和Micro—XRD分析了金属间化合物（IMC）生长情况．结果表明：老化......
[期刊论文] 作者：田艳红,贺晓斌,杭春进,,
来源：机械工程学报 年份：2014
研究混装球栅阵列(Ball grid array,BGA)回流焊后产生的残余应力对热循环寿命产生影响。根据Sn63Pb37/Sn3.0Ag0.5Cu均匀混装BGA封装实体,建立有铅和混装BGA封装体ANSYS有限元...
[会议论文] 作者：王春青,杭春进,张威,
来源：第八届中国国际半导体照明论坛 年份：2011
单个LED芯片的光通量还不足直接用以照明，需要进行组合。同时，散热也仍然是LED照明应用的主要问题。目前LED照明产品的制造模式还沿用微电子产品的制造模式，芯片封装成器件......
[期刊论文] 作者：杭春进,王春青,田艳红,,
来源：China Welding 年份：2007
Copper wire, serving as a cost-saving alternative to gold wire, has been used in many high-end thermosonic ball bonding applications. In this paper, the bond sh...
[期刊论文] 作者：杨传超, 王春青, 杭春进,,
来源：电子工艺技术 年份：2010
针对车用大功率LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功率。研究了采用并联方式...
[期刊论文] 作者：杭春进,王春青,洪守玉,,
来源：材料科学与工艺 年份：2007
在微电子器件封装第一级互连技术中，丝球焊技术占据着重要地位．随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用，铜丝球焊技术开始部分替代金丝球焊应用在一些分立器件、大功率......
[期刊论文] 作者：徐慧, 杭春进, 王春青, 田艳红,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术,但随着高密度封装的发展,铜丝球焊日益引起人们的关注。采用热压超声键合的方法,分别实现Au引线和Cu引线键合到Al-1%Si-0.5%C...
[期刊论文] 作者：杭春进,王春青,田艳红,张丞,,
来源：电子工艺技术 年份：2008
采用两种开封工艺对塑料封装、铜丝内连的电子元器件进行了开封实验。通过自动开封机对开封工艺参数的精确控制,使用浓硝酸与浓硫酸的混合液对样件进行开封,比较完整的保留了...
[期刊论文] 作者：杭春进,田艳红,赵鑫,王春青,,
来源：金属学报 年份：2013
采用有Pb焊料对无Pb焊点球栅阵列(BGA)塑封器件进行焊接,选用再流焊工艺对器件进行混装焊接.对混装再流焊BGA器件分别进行4,9,16和25 d的高温老化实验,在老化实验前后不同阶...
[期刊论文] 作者：杭春进,田艳红,王春青,赵九蓬,,
来源：焊接学报 年份：2013
对塑封后的20μm细径铜丝超声键合焊点进行了高温存储可靠性研究.采用SEM观察了老化后键合焊点界面微观组织及金属间化合物,采用EDS对反应物的成分进行了分析.结果表明,200℃...
[期刊论文] 作者：王晨曦,杭春进,牛帆帆,刘威,田艳红,
来源：产业与科技论坛 年份：2020
电子封装技术关乎我国电子制造产业的发展。随着我国智能制造的高速发展以及高校人才培养模式的不断深化改革,对电子封装专业人才创新能力的培养愈发重要。国内外高校在进行...
[期刊论文] 作者：黄圆, 杭春进, 田艳红, 王晨曦, 张贺,
来源：机械工程学报 年份：2019
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[期刊论文] 作者：李胜利,牛飘,杭春进,田艳红,崔宁,蒋倩,
来源：机械工程学报 年份：2022
焊点在深空探测器的电子系统中承担机械支撑、电气连接和信号通道的作用,电子系统的失效也多由互连焊点的失效引起,这与钎料在不同温度载荷下力学行为和微观组织的变化有着重要的联系.目前焊点主要以Sn基钎料为主,且在-55～150℃温度范围内根据其力学性能构建黏塑......
[期刊论文] 作者：丁颖,董芸松,周岭,杭春进,飞景明,,
来源：航天制造技术 年份：2014
以QFN封装1／4模型为研究对像，通过有限元分析及实验验证的方式，分析温度循环载荷下QFN器件焊点可靠性。有限元分析结果表明，QFN的使用寿命周期为525周，其焊点应力的最大值位于拐角......
[期刊论文] 作者：丁颖,董芸松,周岭,杭春进,飞景明,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
研究了表贴电阻及插装DIP器件的焊点可靠性。参照ECSS相关标准对装联后表贴电阻及插装DIP进行温循试验，借助光学显微镜及SEM电镜分析焊点内裂纹位置及影响因素。结果表明，DIP焊...
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