牺牲层技术相关论文
混频器是毫米波器件传输信号的基本元件,本文介绍了一种以MEMS技术为基础的新型的混频器微带线加工工艺.与传统加工工艺相比MEMS器......
本文采用三层光刻工艺制作了基于PDMS的微型分流器.引入牺牲层技术,解决了不同胶层间的界面互融问题,讨论了不同胶层间显影液对图......
研究了砷化镓基毫米波MEMS开关的表面工艺方法,包括MEMS开关的工艺流程中的牺牲层技术、结构层技术、触点技术、薄膜电阻技术。重......
研究了以氧化镁（MgO）为牺牲层材料制作热成像阵列器件过程中MgO膜层在磷酸溶液中的湿法腐蚀特性，包括横向腐蚀速率和纵向腐蚀速率，获得......
半导体压力传感器在现代科学技术发展与进步中发挥了重要的作用,所以人们有必要对压力传感器进行科学研究,进而提高压力传感器的性......
在无背板生长工艺的基础上，以SU-8胶为牺牲层，直接在金属Ni基底上制作出了一种三维可动微机构．该器件的制作主要采用了SU-8厚胶光刻工......
3D打印技术是近年来兴起的一种数字化快速成型技术。本文就3D打印技术在软骨修复中研究较多的"生物打印墨水"、种子细胞的控制性打......
微机电系统（Micro Electromechanical System,MEMS）作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展。牺牲层技术是MEMS应用的......
微流控学(Microfluidics)是在微米级结构中操控纳升至皮升体积流体的技术与科学,是近十年来迅速崛起的新交叉学科。流体在微流控芯......
微型加速度开关是用于空间飞行体中感受加速度并完成致动的重要惯性器件。本文采用UV-LIGA技术,结合SU-8厚胶工艺、微电铸工艺以及......
随着MEMS技术的飞速发展,各种MEMS器件和系统相继问世,MEMS气敏传感器是其中之一.本文重点介绍了7种MEMS气敏传感器.......
综述目前比较前沿的几种牺牲层技术的最新进展,简要阐述硅基牺牲层、光刻胶牺牲层、沉积锌牺牲层以及锗化硅(SiGe)牺牲层技术的基......
本文采用三层光刻工艺制作了基于聚二甲基硅氧烷（Polydimethylsiloxane，PDMS）的V形微分流器。引入牺牲层技术，解决了不同胶层间的界面......
微机电系统（MEMS）表面微加工技术与IC工艺相兼容,利用该技术可以实现对压力传感器敏感结构尺寸的精确控制,并可用于提高传感器的过载......
提出了一种基于牺牲层技术的高过载压力传感器芯片。这种传感器充分利用了多晶硅机械特性和多晶硅纳米膜的压阻特性优势,提高了传......
空气桥是单片微波集成电路MMICs的一种高速互连技术,其目的是减少微波大功率器件单位面积的寄生电容,提高器件的频率特性.文中提出......
近年来,随着微机电系统技术的不断发展,微继电器在自动控制、通讯系统、遥感探测等方面具有广泛的应用。MEMS继电器不仅克服了传统......
牺牲层腐蚀技术结合MEMS技术是制作三维可动微机构的一个重要加工手段.采用电位控制的电化学释放牺牲层技术,对2种不同刻蚀液下的C......
微电子机械系统(MEMS)是微电子、微驱动器、多数情况下还包括微传感器的集成化系统,是微电子技术与机械、光学等领域交叉融合而产......
学位
介绍了目前国际上主流的薄膜体声波谐振器(FBAR)技术,分析了FBAR谐振器的结构设计和压电薄膜选取方案。依托Si基半导体工艺平台,采......
采用微机电系统（MEMS）牺牲层技术制作的压力传感器具有芯片尺寸小,灵敏度高的优势,但同时也带来了提高过载能力的难题。为此,利用有......
